´ë¸¸ µðÁöŸÀÓÁî (Digitimes)´Â TSMC°¡ 2015³â °æÀïÇÒ 14/ 16nm °øÁ¤ °æÀï¿¡¼ °æÀïÀÚ¿¡ ¹Ð·Á³ª´Â Çü±¹À̸ç ÀÌ¿¡ TSMC´Â 2016³â°ú 2017³â¿¡´Â ´Ù½Ã ½ÃÀåÀÇ À§Ä¡¸¦ ȸº¹Çϴµ¥ ÁÖ·ÂÇÒ °ÍÀ̶ó°í ÀüÇß´Ù.
TSMC´Â ÃÖ±Ù ¿¸° ½ÇÀû ¹ßÇ¥¿¡¼ 16nm °øÁ¤ÀÌ 2015³â 3ºÐ±â ÀÚ»ç Àüü ¼öÀÍÀÇ ÇÑÀÚ¸´¼ö¸¦ Â÷ÁöÇϴµ¥ ±×Ä¥ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óÇØ ³ôÀº ºñÁßÀ» Â÷ÁöÇÏÁö´Â ¸øÇÒ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁÇß´Ù.
2015³â 14/ 16nm °øÁ¤ °æÀï¿¡¼ ¹Ð·Á³ ÀÌÀ¯¿¡ ´ëÇؼ´Â °æÀïÀÚÀÎ »ï¼ºÀüÀÚ°¡ ±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸® (Globalfoundries)¿Í Çù·ÂÇØ °³¹ßÇÏ´Â 14nm FinFET °øÁ¤ÀÌ ¼øÁ¶·Î¿ì¸ç Ä÷ÄÄ (Qualcomm)°ú ¾ÖÇà (Apple)ÀÇ Â÷±â Á¦Ç°À» 14nm °øÁ¤À¸·Î »ý»êÇÒ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³±â ¶§¹®À̶ó°í ÀüÇß´Ù.
ÇÏÁö¸¸ TSMC´Â 16/ 20nm °øÁ¤ÀÇ ¼öÀÍÀÌ ´ÙÀ½ 3³âµ¿¾È Á¡ÁøÀûÀ¸·Î »ó½ÂÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óÇßÀ¸¸ç 2014³â 3ºÐ±â Àüü ¼öÀÍÀÇ 10%¸¦ 20nm °øÁ¤, 4ºÐ±â 20%·Î È®´ëµÉ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁÇß´Ù. 2015³â 20nm °øÁ¤Àº 20% ÀÌ»óÀÇ Áõ°¡¸¦ ¿¹»óÇß´Ù.
¶Ç 16nm °øÁ¤Àº º£À̽º¹êµå Ĩ°ú ¼ÒºñÀÚ ICs, GPU, ³×Æ®¿öÅ· ¼Ö·ç¼Ç, FPGA, ¼¹ö Ĩ µî ´Ù¾çÇÏ°Ô °æÀï ÁßÀÌ¸ç ¹Ì¼¼°øÁ¤ÀÎ 10nm °³¹ß¿¡µµ ¹ÚÂ÷¸¦ °¡ÇØ °æÀïÀÚÀÎ »ï¼ºÀüÀÚ¿¡ ¹Ð·Á³ ½ÃÀåÀ» ȸº¹Çسª°¥ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁÇß´Ù.
ÇÑÆí TSMC´Â ¿ÃÇØ 2ºÐ±â ¾à 2Á¶ 4280¾ï¿øÀÇ ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀ» ¿Ã·ÈÀ¸¸ç ¿µ¾÷ ¸¶ÁøÀº 38.6%, ¼øÀÌÀÍ ¸¶ÁøÀº 32.6%¸¦ ±â·ÏÇß´Ù. 2ºÐ±â 28nm °øÁ¤ ÃâÇÏ·®Àº Àüü ¿þÀÌÆÛ ¸ÅÃâÀÇ 37%, 40/ 45nm °øÁ¤Àº Àüü ¸ÅÃâÀÇ 19%¸¦ Â÷ÁöÇß´Ù.
|