AMDÀÇ APU ÇÁ·ÎÁ§Æ®¿¡ °ü·Ã ³»¿ëÀ» ´ã°í ÀÖ´Â ½½¶óÀ̵带 ÅëÇØ Â÷±â APUÀÇ ½ºÅà ¸Þ¸ð¸® (Stack Memory) žÀç °¡´É¼ºÀÌ È®ÀεƴÙ.
¼Ò½ÄÀ» ÀüÇÑ wccftech´Â AMDÀÇ APU ÇÁ·ÎÁ§Æ®¿¡ °ü·Ã ³»¿ëÀ» Æ÷ÇÔÇÑ ½½¶óÀ̵带 ÅëÇØ Â÷±â APU Á¦Ç°±º¿¡´Â ½ºÅà ¸Þ¸ð¸® Áö¿øÀÌ °¡´É¼ºÀÌ È®ÀεǾú´Ù°í ÀüÇß´Ù.
AMD´Â ¿ÃÇØ ÃÊ ¹ßÇ¥ÇÑ Ä«º£¸® (Kaveri) APU¸¦ ´ëüÇÒ Â÷¼¼´ë Carrizo APU¸¦ 2015³â Ãâ½ÃÇÒ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³°í ¾ó¸¶ Áö³ªÁö ¾Ê¾Æ ½ºÅà ¸Þ¸ð¸®¿Í DDR4 ¸Þ¸ð¸®¸¦ Áö¿øÇÒ °ÍÀ̶ó´Â ·ç¸Ó°¡ ÀüÇØÁ³´Ù. ÇÏÁö¸¸ ½ºÆå Á¤º¸¸¦ ´ãÀº ½½¶óÀ̵尡 °ø°³µÇ¸é¼ Carrizo APU´Â DDR3¸¦ Áö¿øÇÏ°í ½ºÅà ¸Þ¸ð¸® Áö¿øÀº Æ÷ÇÔµÇÁö ¾ÊÀº °ÍÀ¸·Î ´Ù½Ã È®ÀεƴÙ.
AMD°¡ ÁøÇà ÁßÀÎ APU ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ ´ãÀº ½½¶óÀÌ¿¡´Â ¾ÕÀ¸·Î Á¦ÀÛµÉ APU¿¡¼ ½ºÅà ¸Þ¸ð¸®¸¦ žÀçÇÒ °ÍÀ¸·Î ³ªÅ¸³µ°í ±¸Ã¼ÀûÀÎ Á¦Ç°Àº ¾Ë·ÁÁ® ÀÖÁö ¾ÊÀ¸³ª Á¦°øµÈ Á¤º¸´Â »õ·Î¿î APU¿¡¼ ½ºÅà ¸Þ¸ð¸® Àû¿ë °¡´É¼ºÀ» ½Ã»çÇÑ´Ù°í ÀüÇß´Ù. AMD´Â Áö³ 2013³â 12¿ù 1¼¼´ë HBM (High Bandwidth Memory) »ùÇøµÀ» ÁøÇà ÇÑ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁø ¹Ù ÀÖ´Â ¸¸Å À̸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ´ë¿ªÆø È®º¸·Î ¼º´É Çâ»ó°ú ½ÃÀ强ÀÌ °®Ãß¾îÁö¸é Àû¿ë °¡´ÉÇÒ °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ.
¶ÇÇÑ °ø°³µÈ Carrizo APU ½ºÆå ½½¶óÀ̵å´Â ¿ÃÀοø ÀúÀü·Â¿ë Carrizo APU¿¡ ´ëÇÑ ³»¿ëÀ¸·Î µ¥½ºÅ©Å¾ ¹öÀü¿¡¼´Â 20nm °øÁ¤ µµÀÔ°ú ÇÔ²² HBMÀ» žÀçÇØ ¼º´ÉÀ» Çâ»óÇÒ °¡´É¼ºµµ Á¦±âÇß´Ù.
APU ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ ´ãÀº ½½¶óÀ̵忡´Â ½ºÅà ¸Þ¸ð¸® Áö¿ø ¿Ü¿¡µµ HSA+³ª PIM (Processing In Memory), 2·¹º§ ¸Þ¸ð¸®¿Í °°ÀÌ ¿ÃÇØ ÃÊ AMD°¡ Ãâ½ÃÇÑ Ä«º£¸® APU¿¡ Ãß°¡µÈ ´Ù¾çÇÑ ±â¼úÀÌ Áö¿øµÈ ¸¸Å AMD°¡ ¾ÕÀ¸·Î ¼º´É Çâ»óÀ» À§ÇØ ½ºÅà ¸Þ¸ð¸® ¿ª½Ã ¸ÓÁö ¾ÊÀº ½ÃÁ¡¿¡ Àû¿ë °¡´ÉÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óÇß´Ù.
|