ÀÎÅÚÀº »õ·Î¿î CPU¿¡ ¸Å³â »õ·Î¿î °øÁ¤°ú ¾ÆÅ°ÅØó¸¦ ¹ø°¥¾Æ Àû¿ëÇϴ ƽÅå Àü·«À» ÆîÃÄ¿ÔÀ¸³ª, °¥¼ö·Ï ³À̵µ°¡ ³ô¾ÆÁö´Â ¹Ì¼¼ °øÁ¤ µµÀÔ ¹®Á¦·Î '°øÁ¤ ' - '¾ÆÅ°ÅØó' - 'ÃÖÀûÈ'ÀÇ »õ·Î¿î Àü·«À» ÃëÇÏ°í Àִµ¥, óÀ½ºÎÅÍ ÇØ´ç Àü·«ÀÌ ³°ü¿¡ ºÎµúÄ£µí ÇÏ´Ù.
wccftech¿¡ µû¸£¸é ÀÎÅÚÀÇ 2017³â ij³í ·¹ÀÌÅ©¿¡ µµÀÔ ¿¹Á¤ÀÎ 10nm °øÁ¤ÀÇ ÈÄ¼Ó °øÁ¤ÀÎ 7nm °øÁ¤ µµÀÔÀº 2022³âÀ¸·Î °èȹµÇ¾î ÀÖ´Â °ÍÀ» ä¿ë °ü·Ã ¹®¼¸¦ ÅëÇØ È®ÀÎÇß´Ù°í ÀüÇß´Ù.
ÇØ´ç ³»¿ëÀÌ »ç½ÇÀ̶ó¸é 2017³â Ãâ½ÃµÇ´Â ij³í ·¹ÀÌÅ©(°øÁ¤)¿¡ µµÀÔµÈ 10nm °øÁ¤Àº ÀÌÈÄ Ãâ½ÃµÉ ¾ÆÀ̽º·¹ÀÌÅ©(¾ÆÅ°ÅØó, 2018³â ¿¹Á¤)¿Í ŸÀÌÄ¿·¹ÀÌÅ©(ÃÖÀûÈ, 2019³â ¿¹Á¤)¿¡ À̾î ÃÖ¼Ò 2³â ´õ 10nm °øÁ¤ÀÌ Àû¿ëµÈ´Ù.
ÀÌ´Â ÆÄ¿îµå¸® Àü¹®¾÷üÀÎ TSMC°¡ 2018³â 1ºÐ±â, ±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸®°¡ AMD¿Í Çù·ÂÇØ 10nm °øÁ¤À» °Ç³Ê¶Ù°í ¹Ù·Î 7nm °øÁ¤ µµÀÔÀ» ºü¸£°Ô ÁغñÇÏ°í ÀÖ´Â »óȲ°ú ºñ±³µÇ´Âµ¥, ÀÎÅÚÀº ÀÌ¿Í °ü·ÃÇÑ ÀÔÀåÀ» ¾ð±ÞÇÏÁö ¾Ê°í ÀÖ´Ù.
|