미디어텍에서 TSMC에 대한 10nm 칩 생산 주문량을 절반으로 줄일 것이라는 소식이 전해졌다.
중국판 EDN에 따르면 이번 주문량 축소는 2017년 관련 제품의 출하량 예측에 따른 조치지만 정확히 어떤 이유인지는 확인되지 않았다.
기존 소식에 따르면 미디어텍은 헬리오(Helio) X30 칩을 TSMC의 10nm 공정을 이용해 2017년 1분기부터 생산할 예정이며, TSMC는 미디어텍 외에도 애플 A11 칩과 하이실리콘(HiSilicon)의 기린 970칩 생산을 담당하는 것으로 알려졌다.
한편, 미디어텍의 헬리오 X30은 기존 X20과 X25와 같이 트라이-클러스터 디자인이 특징으로, A73 4개 코어가 2.8GHz 클럭으로, A53 4개 코어는 2.2GHz 속도, 2개의 A53은 2GHz로 동작하는 데카코어 프로세서로, 4000만 화소 카메라와 2400만 화소 동영상 촬영, 8GB 메모리를 지원한다.
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