WD가 96층 3D 낸드 기술을 업계 최초로 발표한다는 내용을 전했다.
이번에 발표된 96층 3D 낸드 기술 관련 제품은 현재 OEM 고객을 대상으로 샘플 제공 중으로, 상용화는 올 하반기, 관련 제품의 출시는 2018년으로 예상하고 있다.
이번에 발표한 96층 3D 낸드에 사용된 BiCS 4 기술 기반 3D 낸드의 초기 용량은 256Gb이며, WD는 앞으로 단일 칩 용량 테라 비트 달성을 목표로 하고 있다.
WD는 3D 낸드 개발에 사용중인 BiCS4 기술은 현재 셀 당 3bit 정보는 물론 4bit 정보 기록이 가능하도록 개선해나갈 방침이라고 전해 향후 QLC 3D 낸드 제품 출시 가능성을 예고했다.
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