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전송 2017-06-28 11:49
[뉴스]

WD 96층 3D TLC 낸드 개발 발표, 2018년 관련 제품 출시 예고

WD가 96층 3D 낸드 기술을 업계 최초로 발표한다는 내용을 전했다.

이번에 발표된 96층 3D 낸드 기술 관련 제품은 현재 OEM 고객을 대상으로 샘플 제공 중으로, 상용화는 올 하반기, 관련 제품의 출시는 2018년으로 예상하고 있다.

이번에 발표한 96층 3D 낸드에 사용된 BiCS 4 기술 기반 3D 낸드의 초기 용량은 256Gb이며, WD는 앞으로 단일 칩 용량 테라 비트 달성을 목표로 하고 있다.

 WD는 3D 낸드 개발에 사용중인 BiCS4 기술은 현재 셀 당 3bit 정보는 물론 4bit 정보 기록이 가능하도록 개선해나갈 방침이라고 전해 향후 QLC 3D 낸드 제품 출시 가능성을 예고했다.

  태그(Tag)  : WD, Nand Flash
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  이상호 기자 / 필명 이오니카 / 이오니카님에게 문의하기 ghostlee@bodnara.co.kr
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2014년부터 어려운 이야기를 쉽게 하는 것으로 편집방침을 바꿉니다.

티케 kado님의 미디어로그 가기  / 17-06-29 7:09/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
웬디가 이쪽에 올인하고 잇군요
하드는 이제 서서히 저문해다보니

네오마인드 / 17-06-29 8:38/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
역시 웬디네요
ㅇㅇ / 17-06-30 16:00/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
시게이트는 뭐라도 인수해야
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