삼성전자가 8인치(200mm) 웨이퍼를 활용한 파운드리 솔루션을 확대해 고객 지원 강화에 나선다.
삼성전자는 21일 보도자료를 통해 8인치 파운드리 서비스 제품군을 기존 4종에서 6종으로 확대하고 180나노부터 65나노까지 각 제품에 특화된 미세공정 솔루션을 제공해 고객의 제품 완성도와 편의성을 향상시킬 계획이라고 밝혔다.
삼성전자 8인치 파운드리 서비스 제품군은 ▲임베디드 플래시 메모리(eFlash), ▲전력 반도체(PMIC), ▲디스플레이 드라이버 IC(DDI), ▲CMOS 이미지 센서(CIS) 등 4가지 솔루션이었는데, 이번에 ▲RF/IoT 와 ▲지문인식 센서를 추가함으로써 총 6개의 특화된 8인치 파운드리 솔루션을 제공하게 되었다.
제품별 제조 공정은 임베디드 플래시 메모리가 130nm와 65nm, 전력 반도체는 130nm와 90nm, 디스플레이 드라이버 IC는 180/130/90/70nm, CMOS 이미지 센서는 90nm, 그리고 새로 추가된 RF/IoT와 지문인식 센서는 각각 90nm와 180nm 공정 기술을 사용해 만들어진다.
삼성전자 파운드리 사업부 마케팅팀장 이상현 상무는 "8인치 솔루션을 확대해 더 많은 고객들에게 삼성전자의 차별화된 솔루션을 활용할 수 있게 했다"며, "높은 완성도의 공정기술과 다양한 요구를 만족시킬 수 있는 MPW (Multi Project Wafer) 프로그램, IP(설계자산) 제공 등을 통해 고객 중심의 서비스를 강화 시켜나가겠다"고 밝혔다.
삼성전자는 현재 기흥 캠퍼스 6라인에 8인치 라인을 운영하고 있으며, 다년간 축적된 생산 노하우와 자동화 시스템을 통해 다양한 제품군의 파운드리 서비스를 제공하고 있다.
삼성전자 파운드리 사업부는 2017년 5월 사업부 출범 이후 미국, 유럽, 일본 등지에서 파운드리 포럼을 열고, 글로벌 고객들을 대상으로 최첨단 미세공정 로드맵과 8인치 파운드리 사업을 소개해오고 있다. 현재 기흥 캠퍼스 6라인에 8인치 라인을 운영 중이다.
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