ICT Àü¹®±â¾÷ ¹Ù¸¥Å×Å©³î·ÎÁö°¡ ±Û·Î¹ú 3DÇÁ¸°ÅÍ ¾÷ü ¸ÞÀÌÄ¿º¿ÀÇ µ¥½ºÅ©Å¾ 3DÇÁ¸°ÅÍ ‘¸Þ¼ÒµåMethod)’¸¦ Ãâ½ÃÇÑ´Ù°í 8ÀÏ ¹àÇû´Ù.

¸Þ¼Òµå´Â ¸ÞÀÌÄ¿º¿ÀÇ ¸ðȸ»ç ½ºÆ®¶óŸ½Ã½ºÀÇ »ê¾÷¿ë 3DÇÁ¸°ÅÍ Æ¯Çã±â¼úÀ» Àû¿ëÇÑ Á¦Ç°À¸·Î ¼øÈ¯½Ä °¡¿ è¹ö(Circulating Heated Chamber), °í¼º´É ÀÌÁß ¾ÐÃâ±â(Dual Performance Extruders), ¼ö¿ë¼º Á¤¹Ð PVA ¼Æ÷Æ®(Precision PVA Water Soluble Supports), °ÇÁ¶ ¹ÐºÀ īƮ¸®Áö(Dry-Sealed Material Bays), ¸ÞÅ» ÇÁ·¹ÀÓ(Ultra-Rigid Metal Frame) µî »ç¾çÀ» ±âº» žÀçÇÏ¿© »ê¾÷¿ë 3D ÇÁ¸°ÅÍ ¼öÁØÀÇ ¾ÈÁ¤¼º, ±0.2¹Ð¸®¹ÌÅÍ(mm)ÀÇ Ä¡¼ö Á¤¹Ðµµ¸¦ ±¸ÇöÇß´Ù.
¼øÈ¯½Ä °¡¿ è¹ö´Â Ãâ·Â Áß ¿Ã³¸® °úÁ¤¿¡¼ ÀûÃþ°ú Ãþ°£ Á¢Âø·Â Çâ»ó, º¯Çü ¹æÁö¸¦ À§ÇØ »çÀü¿¡ ¼³Á¤µÈ ºñÀ²·Î ³Ã°¢½ÃÄÑÁØ´Ù.
°í¼º´É ÀÌÁß ¾ÐÃâ±â´Â 3DÇÁ¸°Åͺ¸´Ù 3¹è °ÇÑ ¾Ð·ÂÀ¸·Î Ãâ·Â¹°¿¡ ¾Ð·ÂÀ» °¡Çؼ °í¼Ó Ãâ·Â°ú º¹ÀâÇÑ Çü»ó Ãâ·ÂÀ» °¡´ÉÄÉ Çϰí Ãâ·Â¹°ÀÌ ¹«³ÊÁöÁö ¾Êµµ·Ï °íÁ¤½ÃÄÑÁÖ´Â ¿ªÇÒÀ» ÇÑ´Ù.
¼ö¿ë¼º Á¤¹Ð PVA ¼Æ÷ÅÍ´Â Ãâ·Â Á¤¹Ðµµ¸¦ ¼Õ»ó½ÃŰÁö ¾Êµµ·Ï ÇØÁÖ°í º°µµÀÇ ÈÇÐ ¿ëÁ¦ ¾øÀÌ Ãâ·Â¹°¿¡ ºÙÀº ¼Æ÷Å͸¦ °£ÆíÇÏ°Ô Á¦°Å ÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô ÇØÁØ´Ù.
°ÇÁ¶ ¹ÐºÀ īƮ¸®Áö´Â ¼öºÐ Èí¼ö ¹æÁö¸¦ À§ÇØ ºÀÀÎÇÔÀ¸·Î½á Çʶó¸àÆ®°¡ »õ Á¦Ç°Ã³·³ À¯ÁöµÇµµ·Ï Çß°í ºôÆ®ÀÎ ¼¾¼°¡ ÀÖ¾î ½Àµµ¸¦ ¸ð´ÏÅ͸µ ÇÑ´Ù.
¶Ç ±â±â Àü¹ÝÀûÀ¸·Î °ß°íÇÑ ¸ÞÅ» ÇÁ·¹ÀÓÀ» Àû¿ëÇØ¼ Àå½Ã°£ ÀÛµ¿À» ÇÏ´õ¶óµµ Ãâ·Â¹°¿¡ ¿À·ù°¡ ³ªÁö ¾Êµµ·Ï Çß´Ù.
ÇÑÆí ¹Ù¸¥Å×Å©³î·ÎÁö 3D¼Ö·ç¼Ç»ç¾÷ÆÀÀº Áö³ÇغÎÅÍ 3DÁ¦Ç° ¼³°è ¹× Á¦ÀÛ¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ÄÁ¼³ÆÃÀ» Á¦°øÇÏ´Â '3D ¼Ö·ç¼Ç' ȨÆäÀÌÁö¸¦ ¿ÀÇÂÇØ 3D¼³°è·Á¦ÀÛ¿¡ ÇÊ¿äÇÑ Á¾ÇÕ ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇϰí ÀÖ´Ù.
|