글로벌파운드리와의 특허 침해 논란을 합의 종결하면서 불확실성을 제거한 TSMC의 5nm 공정이 순항 중인 것으로 보인다.
mydrivers.com에 따르면 TSMC의 5nm 시험 공정 수율이 50%에 달했으며, 생산량도 당초 예상치인 월 450만장 수준에서 약 두 배 가량 많아진 8백만 장 수준으로 늘어났다.
이러한 성과에 힙입어 TSMC는 5nm 공정 양산 시점을 당초 기대보다 1분기 앞당겨진 2020년 1분기로 전망하고 있으며, 애플의 A14와 화웨이 하이실리콘의 가칭 기린 1000 칩 생산 주문이 이뤄질 것으로 기대되고 있다.
TSMC의 공식 자료에 따르면 1세대 DUV 기반 7nm 공정에서 5nm 공정으로 전환할 경우 Coretex A72 코어의 밀도는 1.8배 , 속도 15%, 소비전력 30% 개선 효과가 기대되며, 동일 전력서 7% 성능 향상, 동일 성능 조건시 15% 소비전력 개선이 이뤄진다.
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