TSMC에서 3nm 이상의 공정 미세화 가속을 위해 약 8천명 수준의 R&D 인력을 충원한다.
tomshardware에 따르면 TSMC는 2020년 말까지 대만 북부에 위치한 신규 R&D 센터에 근무할 신규 인력을 고용할 계획이라는 내용을 전했다.
해당 연구소는 3nm 이상의 공정 미세화 개발 진행을 위해 2020년 초 건설을 시작해 같은해 말 완공될 예정이며, 2018년 말 약 4만 9천명 규모의 인력을 채용 중인 TSMC가 추가 고용할 8천명은 기존 인력의 약 16%에 달한다.
한편, TSMC는 최근 3분기 R&D에 전년 동기보다 약 10% 증가한 비용을 투입했으며, 2023년 완공을 목표로 195억 달러를 투입해 3nm 공정 생산을 위한 팹 건설을 시작했다.
|
[영상] 애로우레이크 리프레시냐 팬서레이크냐,그리고 노바레이크와 AMD의 9950X3D까지. 1분기 최신 PC 뉴스 해석 
