TSMC에서 2nm 공정 연구 개발을 가속화할 것이란 소식이 나왔다.
TSMC는 2020년 4분기 5nm 양산에 돌입할 예정이며, 3nm 공정과 관련해서는 2021년 상반기 중 시험 생산에 돌입한 이후 2022년내 양산을 계획 중이다.
아직 2nm 공정 생산과 관련한 로드맵은 나오지 않았으나 2nm 전환을 위해 최근 고가의 EUV 리소그래피 머신 두 대를 구입하였다는 소식이 monet.udn을 통해 전해졌다. 2nm 개발을 위한 추가 장비 구매 비용은 기존 예산 규모에 영향을 미치지 않도록 추가 편성되었으며, 이에 따라 올해 TSMC의 전체 지출 비용은 160억 달러에 달할 것으로 추정되고있다.
한편, TSMC는 미중 무역 분쟁의 중심에 있는 화웨이(하이 실리콘)에 칩을 공급하지 않도록 미 정부에 압박받고 있지만, 슈퍼 마이크로등 다른 회사의 추가 주문이 이어지면서 5nm 공정의 가동율에 큰 영향은 없을 것으로 예상되고 있다.
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