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전송 2023-05-30 13:15
[뉴스/보도자료]

슈퍼마이크로, 컴퓨텍스 2023에서 새로운 서버 및 스토리지 발표

AI/ML, 클라우드, 스토리지 및 5G/Edge를 위한 토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), 이하 슈퍼마이크로)가 최신 워크로드의 IT 요건을 충족하기 위해 광범위한 서버군으로 지속 혁신하겠다고 밝혔다. 슈퍼마이크로의 빌딩 블록 서버(Building Block Server) 방식은 인텔, AMD 및 엔비디아의 최신 기술을 통해 시장 선점이 가능하도록 지원한다. 특정 목적에 맞춰 구성된 서버는 데이터센터, 엣지 등 광범위한 AI, 클라우드, 그리고 5G 워크로드에 탁월한 성능을 제공한다. 



찰스 리앙(Charles Liang) 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 “슈퍼마이크로는 대규모의 고성능 AI 인프라 및 클라우드 데이터센터에 대한 급증하는 수요를 충족시키기 위해 생산력을 확대했다. 그 결과 턴키 토탈 랙 솔루션으로 통합된 업계 내 가장 혁신적이고 진보적인 시스템을 제공한다. 최대 8개의 엔비디아 H100 HGX GPU를 갖춘 가장 강력한 AI 서버부터 열악한 환경에서도 작동해야 하는 소형 엣지까지 포함하는 가장 광범위한 솔루션 포트폴리오로 오늘날 가장 까다로운 워크로드에 대응한다. 슈퍼마이크로의 제품군에 최근데이터센터의 전력 소비를 줄이고 성능을 향상시키는 새로운 액체 냉각 솔루션이 포함되었다”고 말했다.

슈퍼마이크로는 컴퓨텍스 2023에서 폭 넓은 서버 및 스토리지 솔루션을 선보일 예정이며, 최신 액체 냉각 기술이 적용되어 전례 없는 에너지 효율성과 빠른 설치를 지원하는  완전 통합형 랙을 시연할 예정이다.

컴퓨텍스 2023에서 주목할 만한 슈퍼마이크로의 제품군은 다음과 같다:
•          랙 스케일 액체 냉각 솔루션: 슈퍼마이크로의 전체 랙 액체 냉각 솔루션은 최고 성능의 GPU 서버를 실행하고 최적의 작동 조건을 유지할 수 있도록 지원한다. 슈퍼마이크로는 이중 전원 및 펌프가 있는 CDU, 냉각 분배 매니폴드(CDM), 누수 방지 커넥터, 최적화된 호스 등을 포함한 랙 전체 수준의 액체 냉각 솔루션을 공급, 통합, 그리고 테스트한다. 슈퍼마이크로가 설계한 고효율 냉각판은 CPU 및 GPU의 열기를 효과적으로 감소시킨다.
•          GPU 최적화 시스템: 8개 또는 4개의 엔비디아 HGX H100 텐서 코어 GPU와 함께 듀얼 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서나 듀얼 4세대 AMD EPYC 프로세서가 탑재된 서버다. X13 및 H13 Universal GPU 시스템은 개방형 모듈식 표준 기반 서버로, 핫 스왑이 가능하고 도구가 필요 없는 설계로 뛰어난 성능과 서비스 가능성을 제공한다. GPU 옵션에는 최신 PCIe, OAM, 엔비디아 SXM 기술이 포함된다. 해당 GPU 서버는 가장 까다로운 AI 학습 성능, HPC, 그리고 빅 데이터 분석이 필요한 워크로드에 적합하다.
•          슈퍼블레이드(SuperBlade): 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서로 구축된 슈퍼마이크로의 고성능, 밀도 최적화, 그리고 에너지 효율적인 X13 슈퍼블레이드는 초기 자본 및 운영 비용을 크게 절감할 수 있도록 지원한다. 냉각, 네트워킹, 전원, 섀시 관리 등 공통된 중복 구성 요소를 활용하여 보다 작은 물리적 설치 공간에서 전체 서버 랙의 컴퓨팅 성능을 제공한다. 이러한 시스템은 GPU 지원 블레이드를 지원하며 AI, 데이터 분석, HPC, 클라우드 및 엔터프라이즈 워크로드에 최적화되어 있다. 업계 표준 서버 대비 최대 95%까지 케이블을 줄여 비용 및 전력 사용량을 절감할 수 있다.
•          하이퍼(Hyper): 듀얼 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 또는 듀얼 4세대 AMD EPYC 프로세서를 탑재한 X13 및 H13 하이퍼 시리즈는 광범위한 애플리케이션 요구사항에  맞춤화된 스토리지 및 I/O 유연성을 제공하고 가장 까다로운 워크로드를 처리할 수 있도록 구축된 슈퍼마이크로의 다양한 랙마운트 서버에 차세대 성능을 제공한다. 
•          빅트윈(BigTwin): 노드당 듀얼 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 탑재한 X13 빅트윈은 툴이 필요없는 설계에 핫스왑이 가능한 구성 요소를 갖춰 탁월한 밀도, 성능 및 서비스 가능성을 제공한다. 이러한 시스템은 클라우드, 스토리지, 그리고 미디어 워크로드에 이상적이다.
•          클라우드DC(CloudDC): 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 또는 4세대 AMD EPYC 프로세서를 탑재했으며, 최대 데이터 처리량을 위해 2개 또는 6개의 PCIe 5.0 슬롯과 듀얼 AIOM 슬롯(PCIe 5.0, OCP 3.0 호환)을 갖춘 I/O 및 스토리지에 대한 최고의 유연성을 제공한다. 슈퍼마이크로 X13 및 H13 클라우드DC 시스템은 데이터센터에서 신속한 배치와 보다 효율적인 유지보수를 보장하는 툴이 필요 없는 브래킷, 핫스왑 드라이브 트레이, 그리고 중복 전원 공급 장치를 통해 편리한 서비스를 제공하도록 설계되었다.
•          그랜드트윈(GrandTwin): 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 또는 4세대 AMD EPYC 프로세서와 함께 사용하는 X13 및 H13 그랜드트윈은 단일 프로세서 성능을 위해 특별히 제작되었다. 설계가 컴퓨팅 성능, 메모리, 그리고 효율성을 극대화하여 최대 밀도를 제공한다. 그랜드트윈의 유연한 모듈형 설계는 필요에 따라 구성요소를 추가하거나 제거할 수 있어 비용 절감은 물론 광범위한 애플리케이션에 쉽게 적용 가능하다. 또한 슈퍼마이크로 그랜드트윈은 전면(냉기 통로) 핫스왑이 가능한 노드와 함께 전면 또는 후면 I/O로 구성 가능해 서비스 편의성을 높일 수 있다. 결과적으로 X13 및 H13 그랜드트윈은 CDN, 다중 액세스 엣지 컴퓨팅, 클라우드 게임 및 고가용성 캐시 클러스터와 같은 워크로드에 적합하다. 
•          슈퍼엣지(SuperEdge): 슈퍼마이크로의 X13 슈퍼엣지는 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 사용하여 최신 엣지 애플리케이션의 증가하는 컴퓨팅 및 I/O 밀도 요구 사항을 처리하도록 설계되었다. 3개의 맞춤형 단일 프로세서 노드를 갖춰 2U의 깊이가 얕은 폼 팩터에서 높은 수준의 성능을 제공한다. 각 노드는 핫스왑이 가능하며 전면 액세스 I/O를 제공하므로 원격 IoT, 엣지 또는 통신 구현에 적합하다. 또한 슈퍼엣지는 BMC에 대한 유연한 이더넷이나 파이버 연결 옵션을 통해 고객이 배치 환경에 따라 원격 관리 연결을 쉽게 선택할 수 있도록 지원한다.
•          페타스케일 스토리지(Petascale Storage): 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 또는 4세대 AMD EPYC 프로세서 기반의 올플래시 NVMe 시스템은 EDSFF 드라이브를 통해 업계 최고의 스토리지 밀도와 성능을 제공하고 단일 1U 섀시에서 탁월한 용량과 성능을 제공한다. 새로 출시될 X13 및 H13 스토리지 시스템 제품군의 첫 번째 주자인 이 최신 페타스케일 서버는 PCIe 5.0 인터페이스로 설계된 9.5mm 및 15mm E1.S 또는 7.5mm E3.S EDSFF 미디어를 지원한다. 이제 업계를 선도하는 모든 플래시 공급업체에서 제공되고 있다.
•          액체 냉각 AI 개발 플랫폼(Liquid Cooled-AI Development Platform): 데스크 사이드 액체 냉각 AI 개발 플랫폼은 4개의 엔비디아 A100 텐서 코어 GPU와 2개의 4세대 인텔 제온 스케일러블 CPU의 열 설계 전력 요구 사항을 해결하여 전체 시스템의 효율성을 개선하고 사무실 환경에서 조용한(약 30dB) 작동을 가능하게 할 뿐만 아니라 최대 성능을 구현한다. 또한 이 시스템은 고성능 CPU와 GPU를 수용하도록 설계되어 AI/DL/ML 및 HPC 애플리케이션에 이상적이다.

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