¼¼°èÀûÀÎ ¿Àµð¿À ±â¾÷ Á¨ÇÏÀÌÀú°¡ Çõ½ÅÀûÀÎ ¸â½º(Micro-Electro-Mechanical Systems) ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆù ±â¼úÀ» º¸À¯ÇÑ ³ë¸£¿þÀÌÀÇ µöÅ×Å© ±â¾÷ ¼¾¼º§(sensiBel)¿¡ 700¸¸ À¯·Î(¾à 101¾ï¿ø)¸¦ ÅõÀÚÇß´Ù°í 27ÀÏ ¹àÇû´Ù.

¸â½º ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆùÀº ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ±â¼úÀ» ÅëÇØ Á¦Á¶µÇ´Â ÃʼÒÇüÀÇ Àü±â À½Çâ º¯È¯±â·Î ½º¸¶Æ®Æù, °¡Àü, ÀÚµ¿Â÷, ÀÇ·á±â±â µî ´Ù¾çÇÑ »ê¾÷ Àü¹Ý¿¡¼ »ç¿ëµÇ°í ÀÖ´Ù. ¼¾¼º§Àº ±¤ÆÄ¸¦ ÀÌ¿ëÇØ Áøµ¿ÆÇÀÇ ¿òÁ÷ÀÓÀ» ÃøÁ¤ÇÏ´Â µ¶ÀÚÀûÀÎ ±â¼úÀ» º¸À¯Çϰí ÀÖÀ¸¸ç ÀÛÀº Å©±â¿¡µµ ¼±¸íÇÑ À½ÁúÀ» ±¸ÇöÇÏ´Â ¸¶ÀÌÅ©¸¦ Á¦Á¶Çϰí ÀÖ´Ù.
ÀϹÝÀûÀÎ ¸â½º ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆùÀº ¿òÁ÷ÀÌ´Â Áøµ¿ÆÇ(Diaphragm)°ú ¹é Ç÷¹ÀÌÆ®(Back plate) »çÀÌÀÇ Àü±âÀåÀ» ÃøÁ¤ÇÏ´Â ¹æ½ÄÀÌÁö¸¸ ¼¾¼º§ÀÇ ±¤ÇÐ ½Ã½ºÅÛÀº Áøµ¿ÆÇÀ» Åõ»çÇÏ°í ±¤°ËÃâ±â¿¡ ¹Ý»çµÇ´Â ·¹ÀÌÀú¸¦ ÅëÇØ Áøµ¿ÆÇÀÇ ¿òÁ÷ÀÓÀ» ÃøÁ¤ÇÑ´Ù. ¹Ý»çµÈ ·¹ÀÌÀú´Â µðÁöÅÐ Ãâ·Â µ¥ÀÌÅÍ ÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ °®Ãá ASIC(ÁÖ¹®Çü ÁýÀû ȸ·Î)¿¡¼ ó¸®µÇ¸ç ¸Å¿ì ÀÛÀº ¿òÁ÷ÀÓµµ ÃøÁ¤ÇÒ ¼ö ÀÖ¾î ½Ã²ô·¯¿î ȯ°æ¿¡¼µµ ¹Ì¼¼ÇÑ ¼Ò¸®±îÁö Æ÷ÂøÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
|