현재 대중적으로 알려진 3D 칩 기술의 사용처는 SSD에 쓰이는 낸드 플래시, AI 경쟁 심화에 따라 수요가 증가하는 고대역폭 메모리 HBM, CPU에서는 라이젠 시리즈에 적용된 3D V-Cache 기술을 들 수 있는데, 메인스트림 시장에 조만간 새로운 방식의 3D 칩 기술이 등장할 것으로 기대되는 특허가 포착되었다.
관련 내용은 AMD가 출원한 특허에서 포착되었으며, 해당 내용에 따르면 AMD는 라이젠 SoC에 멀티 칩 스태킹을 도입할 계획으로 예상된다.
해당 특허 자료에 따르면 AMD가 '노벨 패키징 디자인(Novel Packaging Design)'으로 명명한 기술은 현재의 3D 낸드와 HBM의 3D 칩 디자인이 상/하단 칩이 완전히 겹치는 방식인 것과 달리, 대형 칩렛에 소형 칩의 일부 영역을 겹치는 방식을 채택한다.
이에 따라 칩 설계 및 기능 확장의 유연성, 접촉 면적의 효율화와 함께 칩렛 간 레이턴시 개선을 기대할 수 있다. 인텔 역시 3D 포베로스로 명명된 3D 패키징 기술을 활용 중이지만, 베이스 타일을 기반으로 각 타일을 분산 배치하는 방식이라 노벨 패키징 디자인과 차이가 있다.
물론 특허로 확인된 모든 기술이 상용화된 것은 아니고, 실제 출시까지 상당한 시간이 걸리는 경우도 흔한 만큼 AMD의 새로운 3D 칩 기술의 결과물이 언제 등장할지 현 상황에서 단언하기는 어렵지만, 어떤 모습으로 등장할지 기대되는 것도 사실이다.
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