AMD는 자사의 차세대 AMD 에픽(AMD EPYC™) 프로세서인 코드명 “베니스(Venice)”가 TSMC의 첨단 N2 공정 기술 기반으로 테이프아웃 및 생산되는 업계 최초의 고성능 컴퓨팅(HPC) 제품 반도체가 될 것이라고 발표했다. 또한, AMD는 TSMC의 애리조나 신규 제조 시설에서 5세대 AMD 에픽 CPU 제품의 반도체 구현 및 검증을 성공적으로 완료했다고 밝혔다.
내년 출시를 목표로 하는 "베니스"는 AMD의 데이터센터 CPU 로드맵 추진에 있어 중요한 의미를 차지하는 제품으로, 이번 성과는 새로운 설계 아키텍처와 최첨단 공정 기술을 공동 최적화하기 위한 AMD와 TSMC의 반도체 제조 파트너십의 강점을 보여주는 사례다.
AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO는, “TSMC는 AMD의 오랜 핵심 파트너로, TSMC의 연구개발 및 제조 팀과의 협업을 통해 AMD는 고성능 컴퓨팅의 한계를 뛰어넘는 선도적인 제품을 지속적으로 공급해왔다”라고 밝혔다. 또, “이번에 TSMC N2 공정과 애리조나 팹 21(Fab 21)의 주요 HPC 고객이 된 것은 AMD가 첨단 기술 혁신을 주도하고, 미래 컴퓨팅을 실현하는 데 있어 TSMC와 강력한 파트너십을 유지하고 있다는 증명한다”라고 설명했다.
TSMC의 C.C. 웨이(C.C. Wei) CEO는, “AMD가 TSMC의 첨단 N2 공정과 애리조나 팹의 HPC 부문 주요 고객이 된 것을 매우 자랑스럽게 생각한다. 양사의 협업은 고성능 반도체의 성능, 전력 효율, 수율 향상을 이끌고 있으며, 앞으로도 AMD와 함께 차세대 컴퓨팅을 위한 혁신을 계속 이어 가기를 기대한다”고 전했다.
|
[영상] ASUS의 창신메모리 호환성 지원이 미치는 영향 등, PC시장 흐름 파악에 필요한 작은 뉴스모음 
