NEC Electronics와 Elpida Memory 그리고 Oki Electric는 8개의 메모리 칩과 하나의 컨트롤러를 수직으로 쌓아올려 패키징 할수 있는 novel packaging technology을 개발하였으며 각 칩들은 3D으로 연결되어 있다고 한다.
이 기술의 핵심은 각 칩의 연결 방법인데 각 칩의 사이드에는 1000개 이상의 시그널 핀이 있으며 polysilicon 전극을 통해 최상단 칩부터 하단칩까지 연결되어 있다. 각 칩은 50마이크로미터의 두께로 되어 있기 때문에 매우 콤팩트하게 만들수 있다.
이 기술을 사용한 메모리는 빠른 데이터 접근과 낮은 소비 전력을 필요로하는 디지털 비디오 및 3D 게임 시장에 사용될 수 있으며 SoC(system-on-chip) 및 SiP (system-in-package) 시장에 모두 사용될 것이라고 한다.
국내의 삼성도 지난 18일에 Flash 메모리 분야에 3D 기법을 적용한 테라비트의 메모리를 개발할 계획이라고 발표한적이 있다.
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