세계 칩셋 제조사들이 차세대 28nm 제조 공정 기술 개발을 위해 뭉쳤다는 소식이 fudzilla에 올라왔다.
IBM을 주축으로 SAMSUNG, STMicro, Globalfoundries, Chartered Semiconductor과 Infineon이 뭉쳐 동맹을 결성했고 이들은 서로 협력을 통해 새로운 28nm High-K 메탈 게이트 공정을 개발하게 된다.
IBM 연합은 고객들에게 32nm공정을 시작으로 28nm 공정을 사용할 수 있게 될 것임을 소개했으며, 2010년 하반기 첫 28nm 공정 제품을 사용할 수 있을 것으로 밝혔다.
반면, 인텔의 경우 자신들의 32nm 공정을 개발 중이며, 인텔 CEO인 Paul Otellini는 올해 말 32nm 실리콘의 선적이 가능할 것이라고 밝혀 다른 칩셋 제조사들과 독자적으로 제조 공정을 개발해가고 있다.
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