현재 반도체 제조사들은 현재의 공정과 미세공정에 박차를 가하고 있으며, AMD ATI와 NVIDIA를 주요 고객으로 GPU를 생산하고 있는 TSMC는 28nm 하프 노드 공정을 2010년 초에 적용할 것으로 알려지고 있으나 28nm 공정은 AMD의 자회사 성격의 글로벌 파운더리도 같은 시기에 내놓을 것으로 예상되고 있어 이들의 경쟁도 치열해질 것이라는 소식이 fudzilla에 올라왔다.
이 사이트에 따르면, 글로벌 파운더리는 이미 32nm 공정 주문을 받고 있는 상태고 28nm 하프 노드 공정을 2009년 4분기에 주문을 받기 시작할 것으로 예상되고 있고 특히 그래픽 제조사들에서는 공정 경쟁에 큰 관심을 갖고 있어 공정 선점이 주요한 이슈가 되고 있다.
28nm 공정은 AMD ATI와 NVIDIA 모두 관심을 갖고 있고 비록 AMD ATI에서 40nm 공정을 먼저 적용한 제품을 내놓았으나 양사 모두 소비전력이나 성능 향상을 위해 보다 미세한 공정은 필수다.
하지만, 공정 적용에서 AMD ATI는 자회사 성격의 글로벌 파운더리와 TSMC 모두 28nm 공정을 적용이 가능할 경우 모두에 의뢰해 GPU 생산이 가능해져 가격경쟁력면에서 유리할 것이나 NVIDIA는 TSMC의 미세 공정 적용을 기다려야 하므로 TSMC의 28nm 공정 확보가 느려진다면 공정 이전이나 경쟁력면에서 불리한 위치를 가지게 된다. TSMC 역시 AMD ATI라는 고객이 필요하기 때문에 미세공정 제조가 가능한 글로벌 파운더리 같은 경쟁업체가 등장할 경우 그만큼의 불리함을 갖게 된다.
이에 따라 2009년 말과 2010년 초에는 미세공정을 두고 GPU 제조사들 뿐만 아니라 반도체 제조사들 간에도 치열한 경쟁이 이루어질 것으로 예상되고 있다.
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