TSMC의 40nm 공정 문제가 내년 초까지 이어질 것이라는 소식이 fudzilla에 올라왔다.
TSMC의 40nm 공정 성숙도는 재앙으로 묘사될만큼 좋지 못한 상황이라고 이 사이트는 언급했으며, 이 사이트의 소식통에 따르면 공정률은 약 50% 수준이며, 1년 전 공정보다 더 비관적인 상황이라고 전했다. TSMC는 40nm 공정이 실제로 완숙되지 않았다고 언급했다.
이당시 TSMC는 90% 이상의 수율이라고 단언했지만, 실제로는 정반대였다. 이런 상황은 2010년 초에도 크게 변화되지 않을 것으로 예상되고 있다. 이에 따라 공급부족은 올해 말부터 2010년 1분기까지 이어질 것이며, AMD ATI RV870을 비롯하여 엔비디아 Fermi는 다이사이즈와 복잡성으로 크게 영향을 받을 것이라고 전했다.
2010년 2분기가 되면 상황은 더 나아지기 시작할 것으로 예상되나 최소 2010년 4월까지는 기다려야할 것이라고 언급되었다. 만약, 이 때에도 상황이 개선되지 않으며, 상점들은 40nm 카드를 하루라도 더 비축해두어야 할 것이라고 전했다.
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