TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)를 비롯한 파운드리 칩 제조사들의 40nm 공정률이 70% 이하라는 소식이 digitimes에 올라왔다.
TSMC를 비롯한 파운드리 칩 제조사들의 40nm 공정 수율이 70%를 넘지 못한다고 지적되었으며, 이로 인하여 차세대 그래픽 프로세서와 FPGA (Field-Programmable Gate Array) 칩에도 영향을 주고 있다고 언급되었다.
TSMC는 40nm 공정 수율 문제가 챔버 매칭 (Chamber matching)으로 인해 발생되었다고 언급했으며, 이 문제는 2009년 말까지 해결될 것이라고 밝혔다.
TSMC의 40nm 공정 고객으로는 AMD와 엔비디아, FPGA 칩 공급자인 Altera가 있다.
특히, TSMC는 AMD ATI와 엔비디아 (NVIDIA) 모두 GPU 생산에 이용하고 있는 위탁생산업체 (파운드리, Foundry)로 먼저 40nm 공정을 적용한 AMD ATI는 공정 수율 문제로 DirectX 11 GPU 수요에 맞는 원활한 공급을 진행하지 못해고 최근 공정률이 이전보다 개선되면서 공급 상황이 조금은 나아진 것으로 알려지고 있다. 엔비디아 역시 40nm 공정을 적용한 DirectX 10.1 지원 지포스 GT240/ GT220/ G210 등의 공급에 문제가 있었던 것으로 알려지고 있으며, DirectX 11 지원 Fermi도 40nm 수율 문제에서는 자유롭지 못할 것으로 예상된다.
UMC (United Microelectronics Corporation)는 12인치 (300mm) Fab의 양산에 들어가기 시작한 것으로 알려지고 있다. FPGA 칩제조사인 Xilinx는 파운드리 파트너사에 40nm 공정 제품을 주문했으며, 선적 연기의 피해를 최소화하기 위해 제품을 다각화한 것으로 알려지고 있다.
삼성전자는 Xilinx의 차세대 FPGA 제조를 위한 파운드리 파트너사로 선택된 것으로 알려지고 있어 삼성의 파운드리 사업이 진행되기 시작했다.
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