TSMC는 40nm 공정의 수율이 문제를 해결하여 보다 원활한 공급이 가능해질 것이라는 소식이 mydrivers에 올라왔다.
AMD ATI의 DirectX 11 지원 라데온 HD 5000 시리즈는 경쟁사보다 빠른 40nm 공정을 적용했지만, TSMC의 40nm 공정 수율의 문제로 한동안 원활한 공급을 받지 못했다. 경쟁사인 엔비디아 (NVIDIA) 역시 DirectX 10.1 기반으로 40nm를 적용한 제품들을 비롯하여 앞으로 등장 예정인 DirectX 11 기반 Fermi GF100에도 영향을 줄 것으로 알려진 상태다.
그런 가운데 AMD ATI와 엔비디아 양사에 희망적인 소식이 전해졌는데 그것은 TSMC가 40nm 공정 수율문제를 해결하여 안정화에 접어들었다는 내용이다.
TSMC의 수석 부사장인 Mark Liu는 그동안 40nm 공정 적용에서 어려움을 겪게 만들었던 챔버 매칭 (Chamber Matching) 문제가 해결됨에 따라 40nm 공정은 65nm 공정 수준으로 올라갔다고 밝혔다.
또, TSMC는 지난 1월 19일 Fab 12 내에 위치한 Hsinchu Science Park에서 열린 기념행사에서 Fab 12 (Fifth Phase, Phase 5) 건설을 완료함으로써 40nm 공정 수율문제 해결과 함께 더 많은 제품 생산이 가능한 여건을 갖추게 되었다고 전했으며, TSMC는 올해 3분기 28nm 공정 양산에 들어갈 계획을 갖고 있다고 밝혔다.
이번 TSMC의 40nm 공정 수율 안정화가 사실이라면 AMD ATI의 40nm 공정 제품들에 숨통이 트이는 한편 엔비디아 역시 새롭게 등장할 Fermi GF100의 양산에도 더욱 힘을 실어줄 것으로 보여진다.
또한, TSMC의 Liu Yin은 Fab 12에 이어 6번째 (Sixth Phase, Phase 6) Fab을 계획하고 있으며, 이 새로운 Fab은 앞으로 개발될 22nm 공정 기술을 적용한 제품들을 만들 것이라고 전했다.
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