AMD와 ATIC (Advanced Technology Investment Company)의 합작으로 만들어진 글로벌파운드리 (Globalfoundries)는 HKMG (High-K Metal Gate)를 이용한 32nm 벌크 (Bulk) 공정을 폐기하고 28nm로 직행할 것이라는 소식이 xbitlas에 올라왔다.
글로벌파운드리의 Jon Carvill은 32nm 벌크 공정을 더 이상 진행하지 않고 대신 차세대 그래픽과 무선에 중점을 둔 28nm HKMG 공정에 집중할 것이며, 40/45nm 공정으로 만들어질 것으로 예상되던 대다수의 제품을 로드맵에서 제거하고 대신 28nm 공정을 적용할 것이라고 전했다.
TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Complay)는 이전 32nm 벌크공정을 폐기할 계획을 가지고 있고 이것이 일부 반도체 제조사들의 로드맵에도 영향을 주고 있다. TSMC는 32nm 벌크공정에 HKMG를 추가하지 않을 것으로 알려졌고 40nm 공정의 문제들을 고심해 보다 진보된 28nm 벌크공정을 선택한 것으로 알려지고 있다.
28nm 공정은 벌크 실리콘 공정으로 TSMC의 고객들과 서드파티 IP 디자이너들은 2010년 1분기 받아들였고 저비용의 프로토타입이 공개되었으며, 2010년 하반기 생산을 계획하고 있다. 28nm 공정은 현재보다 더 작아진 SRAM 셀 사이즈 (0.120um2)를 제공하며, TSMC는 28nm 다이사이즈의 향상을 위해 Gate Last 접근방법을, 글로벌파운드리는 Gate First 접근방법으로 IP의 pol/SiON 기반 기술의 45/ 40nm와 32nm 노드와 유사한 흐름과 디자인 룰을 재편하여 HKMG 간소화와 28nm 디자인을 이행하고 있다.
글로벌파운드리의 28nm 공정은 대량 생산 및 기술적용에서 32nm 공정보다 향상되고 2가지 버전이 이용될 것으로 알려지고 있다.
28nm HP (High Performance) : 그래픽, 게이밍 콘솔, 저장장치, 네트워킹, 미디어 인코딩에 최적화
28nm SLP (Super Low Power) : 무선 모바일 어플리케이션 (baseband, 어플리케이션 프로세서, 오랜시간의 배터리 시간 유지가 필요한 핸드핼드 장치들)
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