TSMC는 칩 수요의 증가에 따라 새로운 300mm 웨이퍼 팹을 대만에 건설할 것이라는 소식이 tcmagazine에 올라왔다.
TSMC는 칩의 수요가 꾸준히 증가하고 있는 현재의 시점에서 3번째로 알려진 300mm fab을 건설할 것으로 알려지고 있으며, 새로 건설되는 300mm fab을 바탕으로 130mm와 그 이하의 진보된 공정에서 생산량을 최대 35%까지 끌어올릴 수 있을 것으로 예상하고 있다.
TSMC가 건설하려는 300mm fab은 대만 센트럴 타이완 과학공원에 위치할 것으로 예상되며, Fab 15가 될 것으로 알려지고 있고 TSMC는 여기에 약 31억 달러 ($3.1billion)의 비용을 투자할 것이라고 전했다. 초기 제조 칩은 40nm 공정을 먼저 적용하고 이후 공정 전환에 따라 28nm와 20nm 공정도 적용할 것으로 알려지고 있다.
TSMC는 현재 AMD와 엔비디아 (NVIDIA) 양상의 최신 GPU들에 적용된 40nm 공정 수율문제가 제기되고 있는데 올해 1분기 공정률이 향상되었으며, 40nm 공정은 전체 웨이퍼 판매에서 14%를 차지하고 있다고 전했다.
TSMC가 새롭게 건설할 300mm fab인 F15는 올해 중반 즈음 건설이 시작될 것으로 예상되고 있다.
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