글로벌파운드리는 AMD와 ATIC (Advanced Technology Investment Compny)의 합작으로 마들어진 파운드리업체로 최근 진보된 공정 기술 (130nm 또는 그 이상)의 생산력 확장을 위한 프로젝트를 계획중이라는 소식이 xbitlabs에 올라왔다.
글로벌파운드리는 TSMC가 300mm fab을 늘려 생산력을 늘릴 것이라는 소식이 전해진데 이어 130nm 또는 기 이상의 미세공정을 적용한 반도체 생산력을 높이는 프로젝트를 계획중이라고 전해다.
글로벌파운드리는 이번 계획을 통해 진보된 반도체들의 생산력을 높일 수 있을 것으로 기대하고 있으며, 새로운 fab을 통해 매달 42000 웨이퍼 (Wafers)를 생산할 수 있고 기존 싱가포르 (Singapore)의 fab에는 매달 50000 웨이퍼를 생산, 그리고 드레스덴 (Dresden, 독일) fab에서는 매달 60000 웨이퍼 생산이 가능해질 것이라고 전해 라이벌인 TSMC와 비교하여 경쟁 가능한 미세공정 반도체의 생산이 가능해질 것이라고 글로벌파운드리의 SVP (Senior Vice President)인 Mojy Chian은 International Electronics Forum 2010을 통해 언급했다.
최근 글로벌파운드리는 뉴욕시의 Luther Forest fab2의 생산력 확장에 투자를 했고 2012년부터 가동할 것으로 알려지고 있으며, 조만간 진보된 공정을 서드 파티들로부터 주문받아 300mm fab으로부터 생산을 가속할 것이라고 전했다.
글로벌파운드리와 경쟁하는 라이벌 관계의 TSMC는 세계에서 가장 큰 반도체 위탁생산 업체중의 하나로 150mm 웨이퍼 fab (fab2)와 5개의 200mm 웨이퍼 fab (fab 3/ 5/ 6/ 8, WaferTech), 2개의 300mm 웨이퍼 기가 fab (fab 12/ fab 14)를 보유하고 있다. 이들 300mm 웨이퍼 fab에서는 130nm와 그 이하의 진보된 공정들을 생산하고 있다.
TSMC는 약 71%의 수익을 진보된 공정을 통해 얻고 있으며, 그 수요는 크게 증가하고 있다고 전했다. TSMC는 현재 300mm 생산력 확장을 완료했고 2개의 fab에서는 매달 10만 웨이퍼를 생산하고 있으며, 진보된 제품들은 35% 이상 증가할 것으로 예상하고 있다. 이 외의 확장 계획에 대해서는 알려지지 않고 있으며, 추가 fab은 2010년 중반 건설이 시작될 것으로 예상되고 2013-2014년 즈음 완공될 것으로 예상되고 있다.
TSMC의 진보된 300mm 웨이퍼 생산력 확장은 글로벌파운드리에게도 영향을 주게 되는 것이 사실이라고 전했다. 또, 글로벌파운드리의 Chian은 TSMC가 40nm 공정 기술을 첫 적용시 문제를 겪어왔으나 가장 중요한 것은 빠르게 진보된 공정을 안정화시켜 대량 생산이 가능한 것이라고 언급했다. 이에 글로벌파운드리는 빠르게 대량 생산을 진행할 것이며, SOI 32nm 노드의 재생산 계획을 진행중이라고 전했다.
이 외에도 최근 IBM의 반도체 생산 부분을 글로벌파운드리가 인수할 가능성이 있다는 소식들이 전해져 미세공정의 생산력 증대를 바탕으로한 반도체 제조사들의 경쟁도 치열해질 것으로 예상되고 있다.
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