글로벌파운드리의 첫 28nm 칩 생산은 2011년 상반기가 될 것이라는 소식이 xbitlabs에 올라왔다.
글로벌파운드리 (Globalfoundries)는 TSMC와 더불어 파운드리 제조사로의 위치를 다지기 위한 노력들을 진행하고 있는 가운데 첫 28nm 공정의 테입아웃 (Tape Out)은 빠르면 올해 말이될 것이며, 초기 제품의 생산은 2011년 초가 될 것이라고 전했다. 또, 글로벌파운드리의 28nm 공정을 적용할 첫 고객은 AMD ATI가 될 것이라고 언급되었다.
글로벌파운드리의 28nm 공정은 2가지로 알려지고 있으며, 하나는 고성능을 위한 28nm-HP (High Performance)이고 나머지 하나는 저전력 장치들을 위한 28nm-SLP (Super Low Power)다. 고성능을 위한 28nm는 그래픽 GPU나 게임 콘솔, 저장장치, 네트웍과 미디어 인코딩 칩 등에 최적화된 것이고 저전력을 위한 28nm는 무선 모바일 어플리케이션과 어플리케이션 프로세서 등에 최적화된다.
28nm-SLP 공정은 ARM 기반 SOC (System-On-Chip) 제조 등에 사용될 것으로 알려지고 있으며, 28nm-HP는 ATI의 28nm가 적용될 새로운 아키텍처 기반의 Northern Islands에 적용될 것으로 예상되고 있다.
그래픽 프로세서의 경우 독일 드레스덴 (Germany, Dresden)의 생산에 대해서는 알려진 바가 없으나 복잡한 그래픽 칩에 사용될 28nm-HP는 ATI에게 기존 세대보다 많은 장점들을 제공할 것으로 알려지고 있다.
어쨌거나 AMD는 새로운 HKMG (High-K Metal Gate) 기술을 자사의 제품들에 광범위하게 적용할 것으로 예상되며, 특히 하이엔드 시장을 타겟으로 하는 복잡한 GPU 생산에 적용될 것은 분명해 보인다.
엔비디아 (NVIDIA) 역시 28nm 기반 GPU를 TSMC의 28nm 공정을 통해 생산할 것으로 예상되고 있지만, 글로벌파운드리에서도 28nm 생산이 가능해진만큼 보다 이익이 되는 곳을 선택해 차기 GPU를 생산할 가능성은 여전히 남아있다.
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