글로벌 파운드리 (globalfoundries)는 28nm High-K Metal Gate (HKMG) 기술 기반의 새로운 기술을 추가했다고 밝혔으며, 22/ 20nm 노드 역시 제공할 계획을 갖고 있다고 digitimes는 전했다.
현재 글로벌파운드리는 45/ 40nm 공정의 대량 생산에서 모든 파운드리를 앞서고 있고 28/ 32nm에서 리더십을 갖고 있으며, 우리는 22/ 20nm 노드를 확장할 계획을 갖고 있다고 글로벌파운드리의 R&D와 VP를 맡고 있는 Gregg Bartlett는 밝혔다.
스마트 모바일 시장의 성장에 따라 2GHz 이상의 프로세싱 파워가 필요하며, 글로벌파운드리는 28nm HKMG 기술 기반의 고성능 프로세서를 추가했다. 28nm HPP 기술은 현재의 28nm HP 기술보다 10% 넘는 성능 향상을 제공할 것이라고 밝혔다. 글로벌파운드리는 28nm HPP 노드 제품을 2011년 4분기 초기 제품을 생산할 수 있을 것이라고 전했다.
28nm HPP는 글로벌파운드리가 제공하는 28nm 공정 기술 중 하나로 고성능을 위한 28nm HP와 저전력으로 전력을 중시하는 모바일 등을 위한 28nm SLP를 제공한다. 모든 28nm 기술은 파운드리 게이트 퍼스트 (Gate-First)에서 HKMG로 접근하고 있다고 언급되었다.
글로벌파운드리는 22/ 20nm 기술을 2013년 생산을 계획하고 있으며, 28nm 공정보다 더 높은 성능을 제공하게될 것이라고 전했다. 22/ 20nm 기술은 32/ 28nm로부터 풀노드 전환을 계획하고 있으며, 차기 HKMG 기술에 최적화될 것이라고 밝혔다.
추가로 글로벌파운드리는 ARM Cortex-A9 듀얼 프로세서를 테입아웃 (Tape Out, 회로가 최종적으로 정상 작동하는 것을 S/W를 통해 확인하고 이를 IC 제조공정에 넘기는 과정)했다고 밝혔으며, 이 제품은 28nm HKMG를 기반으로 한 첫 제품이라고 언급했다. 테입아웃은 8월 독일 드레스덴에 위치한 글로벌파운드리 Fab1을 통해 이루어졌다고 전했다.
ARM과 글로벌파운드리는 2009년 10월 서로 협력하기로 협의했으며, 글로벌파운드리는 28nm HKMG에 최적화된 ARM Cortex-A9 프로세서를 소비자들에게 제공할 수 있을 것이라고 언급되었다.
28nm 공정 기술의 경우 AMD의 차기 GPU인 코드명 Northern Islands와 엔비디아 (NVIDIA) 차기 GPU에 2011년 적용될 것으로 예상되고 있는만큼 이번 글로벌파운드리의 ARM 기반 제품의 생산에 대한 소식은 조만간 GPU 생산도 가능해질 것으로 예상해볼 수 있다. 또한, 그간 40nm 공정을 TSMC를 통해서만 진행해 수율 문제 등으로 여러 문제가 발생했던 상황을 고려하면 또 다른 대안이 가능해진만큼 28nm 공정에서는 지금보다 더 많은 생산 등을 바탕으로 수율 문제 등에서 지금의 40nm 공정보다 조금은 더 자유로워질 것으로 예상된다.
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