TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 2011년 현재의 40nm 공정보다 진보된 28nm 공정 생산을 위한 준비를 갖추고 있다는 소식이다.
TSMC는 2011년 28nm 공정을 준비중인 것으로 알려진 가운데 엔비이아 (NVIDIA)와 AMD는 28nm 공정을 기반으로 내년 말 즈음에는 새로운 아키텍처의 GPU를 공개할 것으로 알려지고 있다.
digitimes는 TSMC가 28nm 제조를 위해 장비를 재정비하고 있으며, 90%를 넘는 수준까지 제조를 위한 장비 완숙도를 이루기 위해 노력하고 있다고 전했다. TSMC는 이를 바탕으로 28nm 공정을 이용한 제품 생산은 2011년에 가능한 빠르게 진행될 것으로 예상되고 있다.
TSMC는 Fab12 (HSP, Hsinchu Science Park)에 28nm 공정을 위한 장비들을 준비중인 것으로 알려져 있으며, 2009년 4분기 50% 이하 수준의 완숙도를 갖춘 것으로 알려지고 있으나 현재는 90% 이상의 완숙도를 갖추고 있다고 밝혔다.
TSMC에 따르면 보다 진보된 제조 공정은 조절을 위한 노력이 더 필요하고 초기 제조 장비 비율이 낮은만큼 미세공정의 도입은 그만큼 어렵다고 언급했다. 90nm 장비를 예로들면 초기 거의 100% 수준을 갖추어 조절없이 생산이 가능했다고 전해 준비과정도 그만큼 소요된다고 전했다.
TSMC는 28nm 미세공정은 많은 고객들이 선택할 것으로 예상했다. 대표적으로 Xilinx와 Altera, 엔비디아 (NVIDIA)와 AMD, 퀄컴 (Qualcomm) 등이 28nm 공정을 적용할 것으로 알려지고 있다. 또, TSMC는 71 IC 제품을 위한 테입아웃 (Tape-Out)이 이루어졌으며, 28nm 공정 수용력은 2011년말이되면 보다 최적화될 것이라고 전했다.
TSMC를 비롯한 반도체 제조사들은 현재의 40nm 공정보다 미세화된 28nm에 이어 보다 진보된 20nm 공정 등의 개발에도 많은 비용을 투자하고 있으며, TSMC도 20nm 공정을 위한 장비와 물질, 그리고 이를 바탕으로 R&D에 힘쏟고 있는 것으로 알려져 있다.
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