CSR은 90nm 내장형 플래시 공정기술인 IP와 RF CMOS 공정 기술을 자사의 차세대 무선 제품에 적용시키기 위해 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)사와 협력한다고 밝혔다.
TSMC의 90nm 공정 기술과 IP는 이전 세대의 0.18-마이크론 공정 기술보다 두 배 빠른 속도를 제공하여 휴대용 통신 디바이스 및 스마트 카드나 고속의 마이크로 컨트롤러 애플리케이션에 적합하고, CSR은 이미 이 새로운 90nm 공정을 기반으로 한 자사의 커넥티비티 IP 블록을 실증하는 작업들을 진행하였으며, 이를 통해 차세대 디바이스에 획기적인 전송속도와 전력 소모 및 폼팩터의 이점을 제공할 것으로 기대하고 있다.
TSMC에서 글로벌 영업 및 마케팅을 담당하고 있는 제이슨 첸(Jason Chen)수석 부사장은 “TSMC의 90nm 내장형 플래시 플랫폼은 CSR의 차세대 SoC 제품을 위해 고성능, 저전력 및 고밀도의 RF 디자인을 지원해 준다. TSMC와 CSR과 지속적으로 상호이익적인 관계를 맺을 수 있게 되어 기쁘다” 라고 말했다.
CSR의 운영 총괄 부사장인 크리스 레더스(Chris Ladas)는 “CSR의 강점 중 하나는 TSMC와 같은 밀접한 협력사들을 통해 새로운 기술을 개발하여 고객사들에게 제공하는 것이며, 이를 위해 CSR은 다양한 협력사들과 긴밀히 협력할 것이다“라고 말했다.
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