1965년 페어차일드 (Fairchild)의 연구원었던 고든 무어 (Gordon Earle Moore, 인텔의 공동창립자이자 명예회장)가 제시한 무어의 법칙이 향후 10년 내에 문제에 봉착할 것이라는 소식이다.
digitimes는 TSMC 회장인 Morris Chang의 말을 인용해 반도체 기술 개발은 향후 10년 이내에 병목현상에 직면하게될 것이고 무어의 법칙 (Moore's Low, 마이크로칩의 밀도가 18개월마다 2배로 늘어난다는 법칙)은 넘을 수 없는 기술 장벽으로 인하여 향후 6-8년 내에 문제에 봉착할 것이라고 전했다.
또, TSMC는 무어의 법칙에 따라 기술 발전에 참여했고 TSMC가 설립된 1987년 칩 제조 기술은 업계의 큰 반도체 제조사들과 비교해 2세대 뒤쳐졌으나 지금은 진보된 공정을 두 개의 주요 경쟁자들과 함께 파운드리 업계를 이끌고 있다고 언급했다.
또한, 미세공정의 개발과 기술의 발전에도 불구하고 무어의 법칙은 병목현상이 곧 발생할 것이라고 언급했다. 지속적인 공정 기술의 감소는 산업에 도전을 가하고 있으나 회사들은 예정된 한계를 넘어 무어의 법칙은 연장하는데 따른 혁신이 필요하게 되었으며, 저전력과 오디오 및 비디오 기능을 강조하는 신흥 애플리에키션 시장을 비롯하여 반도체 산업의 새로운 개발 트렌드를 어디에서 찾을지 고민해야 한다고 지적했다.
TSMC는 28nm 공정 제품의 생산을 늘리기 위해 노력중이라고 밝혔으며, 엔비디아 (NVIDIA)와 AMD의 28nm GPU들은 TSMC를 통해 올해 4분기 이후 등장할 것으로 예상되고 있다.
또, TSMC는 2012년 하반기 20nm 시험 생산을 계획중이라고 밝혔으며, 약 10년 이후 10nm 노드 이하로 전환이 가능할 것으로 예상했다.
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