40nm 공정을 이어가는 미세공정인 28nm 공정을 적용한 설계가 폭발적으로 증가할 것이라는 소식이다.
대만의 반도체 제조사인 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 28nm 공정 기술이 자사의 새로운 문을 여는 열쇠가 될 것으로 전망했다. 또, TSMC는 거의 90여개에 이르는 28nm 디자인의 주문을 접수했으며, 새로운 공정 기술이 울트라 포터블 장치들을 위한 칩 디자인들에 널리 사용될 것으로 기대된다고 xbitlabs를 통해 밝혔다.
스마트폰과 태블릿 PC는 새로운 킬러 애플리케이션으로 부각되고 있으며, 28nm 공정 기술이 이들 디자인 설계의 폭발적인 증가를 이끌 것으로 예상된다. TSMC는 이미 28nm 공정 기반의 89개 이상의 테입아웃이 진행중에 있다고 TSMC 유럽지사 대표인 Maria Marced는 eetimes와의 인터뷰를 통해 언급했다.
TSMC는 28nm 파운드리 시장의 90%를 이미 확보했다고 전했으나 시장 점유율에 대해서는 아직 확인되지 않았다. 그 이유를 예로 들면 삼성전자는 35nm와 32nm, 그리고 28nm 공정의 테입아웃이 완료되었다고 밝힌 것과 마찬가지로 제품의 출시 및 공급 전까지는 확실하게 말하기는 어려워 보인다.
삼성전자는 TSMC와 같이 High-K Metal Gate 기술을 32nm 칩에 도입하고 있으며, TSMC 등은 경제성 등을 고려해 40nm 공정 이후 32nm 공정을 건너 뛰고 28nm 공정에 집중할 것으로 알려져 있다. TSMC는 현재 28nm 부분에서 비 HKMG기반 제품을 선적하지 않고 있으나 AMD와 엔비디아 (NVIDIA) GPU를 빠르면 올해 4분기부터 생산할 것으로 예상되고 있다.
글로벌파운드리 (GlobalFoundries)를 제외하고 TSMC와 삼성전자는 28nm 기반의 최소 134개 이상의 테입아웃을 진행중인 것으로 예상되며, 이미 다수의 칩들은 40nm 노드보다 낮은 28nm 공정을 필요로 하고 있다. 또한, 28nm 공정은 경제적인 측면에서도 상당히 중요하게 작용될 것으로 알려지고 있다.
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