AMD와 엔비디아 (NVIDIA)는 각각 현재의 라데온 HD 6000 시리즈와 지포스 500 시리즈를 대체할 새로운 28nm 차기 GPU를 준비중인 것으로 알려진 가운데 양사는 TSMC를 이용해 28nm 공정으로 GPU를 만드는 것은 같으나 28nm 제조에 따른 기술은 서로 다를 것이라는 소식이다.
AMD는 28nm로 알려진 코드명 서던 아일랜드 (Southern Islands)를, 엔비디아는 코드명 케플러 (Kepler)를 개발하고 있으며, 이들은 빠르면 2011년 4분기말 또는 일부 루머에는 엔비디아 케플러는 연기되어 2012년 1분기 등의 등장을 예상하고 있다. 그런 가운데 chipworks를 비롯하여 SemiAccurate 역시 AMD와 엔비디아 양사가 28nm TSMC 공정을 이용하지만, 제조 기술에서는 차이를 보일 것이라고 전했다.
AMD와 엔비디아 양사는 28nm HKMG 고성능 GPU 개발에 주력했으나 TSMC의 제조 문제로 인해 2012년 1분기까지 이 문제의 수정이 쉽지 않은 것으로 알려지고 있다. 이에 따라 양사는 28nm GPU 제조 기술에서 약간의 차이를 보여 AMD는 서던 아일랜드에 28nm HPL을 적용할 것이며, 이는 28nm HKMG를 기반으로 하지만, 보다 저전력에 초점을 맞춘 기술이다. 이 기술은 Xilinx가 28nm Kintex-7 FPGA에 적용한 것으로 알려져 있다.
엔비디아는 AMD와 달리 28nm HKMG 고성능에 초점을 맞출 것으로 알려져 있으며, 이는 코어 클럭의 2배인 쉐이더 클럭 적용으로 인한 것이라고 전했다. 엔비디아의 아키텍처는 쉐이더 클럭을 높이는데 저전력에 보다 최적화된 28nm HPL 방식이 적합하지 않기 때문으로 보고 있으며, AMD는 코어와 쉐이더 클럭이 같으므로 엔비디아보다 28nm HPL 적용에 큰 문제는 없을 것으로 보고 있다.
이러한 차이로 AMD는 빠르면 올해 9월 차기 GPU가 등장할 것이라는 소식들이 전해지고 있고 한편으로는 엔비디아보다 빠른 등장이 가능할 것으로 예상되고 있다. 반면, 엔비디아는 28nm HP를 고집해 생산 수율 등의 문제로 한동안 AMD보다 어려움을 겪을 것으로 예상되고 있다. AMD 역시 차기 GPU 일부는 28nm HP로 제조할 것으로 보여지며, 이는 하이엔드 위주의 제품으로 예상되고 엔비디아와 비슷한 시기에 등장할 것이라고 전했다.
28nm 공정 제조 기술에는 HKMG (High-K Metal Gate)가 언급되나 저전력으로 모바일 칩에 적합한 28nm CP (LP), 고성능 우선인 28nm HP로 GPU 제조 등에 활용, 그리고 고성능 저전력이나 28nm HP보다 성능이 떨어지는 28nm HPL이 있고 28nm HPL은 모바일 칩에서 GPU까지 모두 적용 가능한 기술들로 알려져 있다.
현재까지 알려진 바로 AMD의 차기 라데온 HD 7000 시리즈 서던 아일랜드는 기존 라데온 HD 6900 시리즈에 사용된 VLIW4 아키텍처를 메인스트림에, 얼마 전 공개된 새로운 아키텍처는 하이엔드 이상급 제품군에 적용될 것으로 예상되고 있다.
차기 라데온 시리즈는 코드명 Lombok, Thames, Tahiti로 알려져 있고 Lombok인 라데온 HD 7670과 HD 7650에는 기존 VLIW4 아키텍처가, Thames인 퍼포먼스 라데온 HD 7870/ HD 7850/ HD 7790)과 하이엔드 라데온 HD 7970과 라데온 HD 7950과 Tahiti 듀얼 GPU로 알려진 New Zealand는 새로운 아키텍처가 적용될 것으로 보여진다. 이들은 라데온 HD 7000 시리즈는 또한, 얼마 전 언급된 것처럼 PCI-Express 3.0 (PCIe 3.0)을 지원할 것으로 알려져 있다.
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