얼마전 애플은 고해상도 디스플레이의 수율 문제로 아이패드 3 출시가 올해를 넘어 2012년 초로 연기되었다는 소식이 전해진 가운데 TSMC가 아이패드 3 출시에 맞춰 28nm 공정의 A6 프로세서를 2012년 초부터 양산에 들어갈 수 있을 것이라고 디지타임즈는 전했다.
얼마전 그동안 애플이 삼성에 맡겨 오던 아이폰 및 아이패드용 프로세서의 차기 버전인 A6칩 시험생산을 대만 TSMC에 위임했다는 외신들의 보도가 있었다.
다만 TSMC가 28nm A6 프로세서를 양산에 들어가는 시기를 2012년 2분기부터가 될 것으로 예상하였는데, 금일 대만 디지타임즈는 TSMC 연구 개발부 수석인 Shangyi Chiang의 말을 인용해 TSMC는 이미 28nm 생산을 풀 가동할 수 있는 충분한 주문을 받았으며 28nm 공정 기술을 적용한 프로세서의 양산은 2012년 초에 가능할 것이라고 전했다.
그는 또한 TSMC가 내년에 14nm 공정 기술의 연구에 들어가 2015년에는 양산에 들어갈 것이라고 언급했다. 특히 TSMC는 14nm 칩에 18인치 웨이퍼 공정을 적용해 단가를 낮출 예정이며 이는 애플에게 더욱더 매력적일 것이라고 말했다.
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