TSMC는 14nm 공정을 내녀부터 개발을 시작해 2015년부터 양산에 들어갈 수 있을 것이라고 밝혔다.
digitimes는 대만의 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)가 18인치 웨이퍼를 이용해 14nm 칩을 제조할 것이며, 웨이퍼가 기존보다 더 증가 (300mm에서 450mm)하기 때문에 생산비용은 더 낮아질 것이라고 전했다.
18인치 웨이퍼를 도입하는 TSMC는 더 적은 Fab과 노동력, 부지 비용 역시 줄어들 것으로 예상하고 있으며, 진보된 기술 개발을 위해 TSMC는 기술 문제보다는 이를 완성할 엔지니어들이 부족할 것이라고 덧붙였다.
TSMC는 이전에 18인치 웨이퍼 테스트 칩 생산을 2013년과 2014년 사이 가능할 것이라고 밝혔으며, 2015-2016년 사이 양산 계획을 갖고 있다고 언급한 바 있다. 18인치 웨이퍼는 우선 12인치 Fab 라인에 투입하기로 결정했고 18인치 전용 Fab은 아직 계획에 없는 것으로 알려져 있다.
TSMC는 28nm 제품의 충분한 주문을 받았으며, 28nm 공정 기술을 이용한 양산은 2012년 초에 가능할 것이라고 밝혔다.
28nm 공정은 현재 AMD와 엔비디아 (NVIDIA)의 차기 GPU인 라데온 HD 7000 시리즈와 케플러 (Kepler)에 적용될 것으로 알려져 있다. TSMC로부터 생산될 것으로 알려진 만큼 TSMC가 28nm 양산 시기를 2012년 초로 밝혀 AMD와 엔비디아 양사의 차기 28nm GPU들 역시 비슷한 시기의 등장이 예상된다.
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