삼성전자가 미국 오스틴에 위치한 시스템LSI 전용 S2라인의 풀 가동을 시작했다고 밝혔다.
이번에 풀 가동에 들어간 삼성전자의 오스틴 S2라인은 45나노 공정의 저전력 로직IC를 생산하는 300mm 자동화 라인으로 월 4만장의 웨이퍼를 생산하는 능력을 확보한 것으로 알려졌다.
삼성전자는 지난 해 8월 오스틴 S2라인 건설을 시작해 계획보다 1개월 앞당긴 지난 3월 완공, 5월부터 제품 출하를 해서 5개월 만에 풀 가동에 들어간 것으로, 팹(Fab, 제조라인) 건설에 7개월, 램프 업(Ramp-up, 생산량 확대)에는 5개월밖에 걸리지 않은 셈이다.
삼성전자 측은 반도체 생산라인은 높은 수준의 청정 상태와 일정한 온도 및 습도를 유지하기 위해 제조 환경 조성에 많은 시간과 비용이 들어간다며, 이번 오스틴 S2라인 풀 가동은 철저한 사전조사로 최적화된 설비와 공정 조건을 갖추고 시행착오 없이 안정적 수율을 확보해 가동 시기를 단축한 것이라고 설명했다.
또한 삼성전자는 오스틴 S2라인 정상 가동에 따라 국내 기흥캠퍼스와 미국 오스틴을 잇는 글로벌 시스템LSI 생산라인을 구축하며 고속 성장하는 시스템LSI 시장에 적극 대응할 수 있게 됐다고 언급했다.
삼성전자 DS사업총괄 시스템LSI사업부의 하상록 상무는 "환경이 전혀 다른 해외사업장에 단기간에 국내 생산라인과 동일한 생산체제를 구축할 수 있었던 것은 앞선 기술과 현장 임직원들의 노력 덕분"이라고 말했다.
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