xbitlabs는 China Economic News Service를 인용해 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 올해에 이어 2012년 3분기까지 28nm 생산을 늘릴 것이며, 2013년에 20nm 공정 제조를 시작할 것이라고 전했다.
TSMC는 올해 28nm 공정기반 제품의 양산을 지난 10월 말부터 시작할 것이라고 전해드렸는데 2012년에는 수량을 크게 늘려 3분기에는 300mm 웨이퍼 생산량을 2만 4천장으로 늘리고 연말에는 5만장으로 확대할 것이라고 밝혔다.
TSMC는 또 28nm 공정 제조는 300mm 웨이퍼를 매달 10만장 이상을 공급할 수 있는 규모의 Fab 15를 이용해 진행될 것이라고 전했다.
이에 이어 28nm 공정 후속으로 알려진 20nm 공정 시작에 대해 TSMC는 2013년부터 생산을 시작할 수 있을 것이라고 전했으며, 2페이즈의 Fab 15에서 진행해 빠르게 양산을 늘려갈 것이라고도 밝혔다.
300mm 웨이퍼를 이용한 28nm 공정 기술의 비용은 4천 달러에서 5천 달러 ($4000-$5000) 사이로 알려져 있으며, TSMC는 28nm 기반 웨이퍼가 2011년 4분기 전체 출하량의 1% (3천 5백만 달러에서 4천만 달러 사이) 수익을 차지할 것으로 예상했다.
현재 TSMC는 지난 10월 말 첫 28nm 웨이퍼 출하 이후 매달 3천 5백만장에서 5천장 생산이 이루어지고 있으며, 2011년 4분기까지 7천장에서 1만장이 생산되었다고 전했다.
TSMC의 28nm 공정은 AMD와 엔비디아 (NVIDIA)의 차기 28nm GPU 등에 적용될 것으로 알려져 있다.
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