디지타임즈 (Digitimes)는 파운드리 칩제조사를 인용해 TSMC (Tainwan Semiconductor Manufacturing Company)가 2013년과 2014년 사이 18인치 웨이퍼 (Wafer) 생산 및 개발을 계획하고 있으며, 양산은 이보다 1년 또는 2년 이후인 2015년에서 2016년 사이 이루어질 것이라고 밝혔다.
18인치 웨이퍼 생산을 위한 장비와 공장을 2014년 약 95% 수준에 도달할 수 있을 것으로 예측했으며, 2015년 대형 웨이퍼를 기반으로 소량의 제품 생산을 시작할 것으로 알려졌다.
현재 18인치 웨이퍼로의 이전은 여전히 기술적인 장벽에 가로막혀 있으며, 장비와 새로운 물질 투입의 공동 작업을 바탕으로 이 문제를 해결해나갈 것이라고 전했다.
TSMC는 18인치 웨이퍼 생산으로 이전은 더 파워풀한 성능의 칩 생산과 제조에 따른 비용 효율 (기존보다 가격 하락)을 늘릴 수 있을 것으로 전망되며, 대형 웨이퍼 채용으로 소비자 제품의 가치를 더 이끌어낼 수 있을 것이라고 전했다.
TSMC는 14nm 공정 기술을 위한 R&D를 2012년부터 시작할 것으로 알려졌으며, 2015년 양산을 시작할 수 있을 것으로 예상된다. 전 과정이 순조롭게 진행될 경우 18인치 웨이퍼를 14nm 공정 칩에 도입할 수 있을 것이라고 밝혔다.
한편 AMD와 엔디비아 (NVIDIA)는 2012년 차기 28nm 공정을 기반으로 라데온 HD 7000 시리즈와 케플러 (Kepler)를 각각 출시를 준비 중이며, 라데온 HD 7000 시리즈 중 하이엔드 라데온 HD 7970의 출시가 최근 발표되면서 2012년 상반기 본격적인 제품의 등장이 예상된다. 그러나 양사 모두 40nm 공정의 도입처럼 초기에는 많은 제품의 공급은 어려울 것으로 전망된다.
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