IBM Fab Club으로 불리는 글로벌파운드리 (GlobalFoundries), IBM, 삼성전자는 다음달 열리는 2012 Common Platform Technology 포럼을 통해 차세대 공정 등에 대한 계획을 소개할 것이라고 xbitlabs는 전했다.
파운드리 3사가 주축이 되어 진행되는 Common Platform Technology 포럼은 현재 TSMC가 AMD와 엔비디아 (NVIDIA)의 차세대 GPU 및 여러 제조사의 칩셋 등에 적용하고 있는 28nm 공정뿐만 아니라 보다 미세한 20nm와 14nm 공정 등에 대한 관련 내용들도 소개하며, 14nm 이상의 공정, 그리고 450mm 웨이퍼 (Wafer) 제조에 대한 부분도 소개할 것으로 알려졌다.
이들 동맹은 IBM이 주축이되어 기술 혁신과 연구 및 개발에 매진하고 있으며, 반도체 제조를 위한 기술 혁신을 이루기 위해 노력하고 있다. 또 고객들에게 보다 융통성있고 리스크를 줄일 수 있는 최적의 방법 및 시장의 반도체 생산 범위를 넓힐 수 있는 방법을 제시할 것이라고 IBM의 제너럴 매니저인 Michael Cadigan은 밝혔다.
Common Platform Technology 포럼에는 산업을 이끌고 있는 멤버들의 키노트 및 파트너사들의 관리 및 기술팀의 프리젠테이션이 이루어질 것이며, 포럼의 주요 키는 기술 혁신과 에코 시스템, 디자인 향상과 EDA, IP, 라이브러리, 마스크 (Mask), 패키징과 디자인 서비스 등에 대해 다루어질 것이라고 전했다.
2012 Common Platform Technology 포럼은 2012년 3월 14일 캘리포니아 산타 클라라에서 열릴 것으로 알려졌다.
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