TSMC는 AMD와 엔비디아 (NVIDIA)의 차세대 GPU 및 모바일 칩 등에 적용된 28nm HKMG (High-K Metal Gate) 공정 기술을 공개한 이후 칩을 생산했으나 수율 문제로 원활한 공급이 이루어지지 못하고 있어 일부 업체들은 이를 대신할 업체를 찾고 있는 것으로 알려졌다.
현재 사용되는 칩은 서로 다른 공정과 기술이 필요하기 때문에 같은 공정이더라도 세분화하여 각 분야에 맞도록 공정 기술을 적용해 왔다. 그러나 이런 복잡함으로 인해 이번 TSMC의 수율로 인한 공급부족 문제가 발생할 수 있는 여지가 있다.
TSMC는 이번 28nm 공정 도입으로 발생한 수율로 인한 공급문제를 피하기 위해 차기 20nm 공정에서는 여러 파트로 나뉘었던 것을 줄일 계획이라고 xbitlabs는 전했다.
TSMC는 28nm 공정에 다양한 버전을 적용하고 있는데 저전력 및 비용절약 칩인 28LP (poly/SiON), 저전력 장치를 위한 28HPL (HKMG), GPU 등과 같은 고성능 칩을 위한 28HP (HKMG), 고성능과 저전력을 구현해 타블렛, 스마트폰, 노트북 등에 저용하는 28HPM (HKMG) 공정이 있다.
TSMC는 20nm 공정 외에도 하프노드 (Half-node) 기반 16nm 또는 18nm 공정 기술을 도입할 계획으로 알려졌다. 이후 등장할 14nm 공정에는 FinFET 3D 트랜지스터 구조 등을 적용해 전력과 비용절약적인 디자인을 구현할 것으로 알려졌다.
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