TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 2012년 3분기 실적 발표를 통해 28nm 공정 기술 기반의 칩 생산량이 증가되었다고 밝혔다.
Xbitlabs는 TSMC 관계자의 말을 인용해 올해 3분기 TSMC 수익의 13%는 28nm 공정 기반의 칩으로부터 발생했으며, 4분기에는 20% 이상의 실적을 거둘 것이라고 전했다.
또한 TSMC는 2013년에 28nm 공정 칩이 수익의 30% 가량을 차지하게 될 것이라고 밝혔다.
28nm 공정 수율에 대해서 지속적으로 향상 중이며 이에 따라 수익성도 높아졌고 4분기 40% 이내, 2013년에는 45%에서 50% 사이의 증가가 이루어질 것으로 전망했다.
TSMC에 따르면 28nm 공정 기술을 기반으로 한 전체 웨이퍼 수익은 13%로 집계되었으며 40nm 공정 기반은 27%, 65nm 공정은 22%로 진보된 공정의 전체 웨이퍼 수익률이 62%에 이르렀다고 전했다.
TSMC의 2012년 3분기 수익은 2분기의 3억 6백 7십 3만달러 ($306.73million)보다 증가된 6억 2천 8백 7십만 달러 ($628.7million)로 105% 증가했다.
TSMC는 28nm 공정을 적용한 300mm 웨이퍼 수에 대해서는 밝히지 않았으나 이전 분기보다 6만 8천개보다 증가했을 것으로 예상했다. 현재 28nm 공정은 점점 최적화되고 있으며 수요는 여전히 공급량을 넘어서고 있는 실정이다.
HKMG와 비 HKMG 28nm 공정 기반의 웨이퍼 수 역시 공개되지 않았으며 TSMC는 28nm 디자인의 250개 이상의 테입아웃이 진행되고 있는 것으로 알려져 수요는 지속적으로 증가되고 있다.
한편 28nm 공정을 도입한 AMD와 엔비디아 (NVIDIA) 역시 현재 28nm 공정 기반 라데온 HD 7000 시리즈와 지포스 600 시리즈에 이어 차세대 GPU로 라데온 HD 8000 시리즈와 지포스 700 시리즈에서도 28nm 공정을 유지할 것으로 알려졌다.
|
[영상] 삼성 2.5D 후공정 수주/HBM으로 날개 단 SK하이닉스/일본 파운드리 라피더스 등,4월 반도체 업계 동향 뉴스 해석 
