TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 자사가 계획하고 있는 20/ 16nm 미세공정 기술 도입이 예상보다 앞당겨질 것으로 예상했다.
디지타임즈 (Digitimes)는 TSMC가 개발 중인 20nm 공정 기술은 원래의 계획보다 앞당겨질 것으로 예상되며 16nm FinFET 공정도 예상보다 빠른 도입이 가능할 것이라고 밝혔다.
TSMC는 진보된 공정 기술 개발에 박차를 가하고 있으며 특히 첫 FinFET 공정이 적용되는 16nm에 심혈을 기울이고 있다고 전했다. TSMC의 16nm FinFET 공정은 20nm 칩 생산 후 1년 이내로 이루어질 것으로 예측되고 있다.
TSMC의 20nm 공정 기술은 애플 (Apple)의 애플리케이션 칩 샌산에 적용되며 애플 차기 애플리케이션 프로세서는 현재의 A6의 업그레이드 버전으로 예상했다. 16nm FinFET 공정 역시 애플의 차기 프로세서의 돌파구 역할을 하게될 것으로 전망했다.
TSMC의 Lora Ho CFO는 20nm 공정에서 이전의 28nm 공정의 1/5인 약 50개 제품의 테입아웃을 진행 중이며 새로운 공정의 실제 생산은 2014년부터 시작될 것으로 예상된다고 전했다.
16nm FinFET에 대해 TSMC Morris Chang CEO는 리스크 (Risk) 생산을 2013년 11월 시작할 것으로 예상하고 있으며 1년 후인 2014년 양산에 들어갈 것으로 예상된다고 전해 예정보다 일정을 앞당길 수 있을 것으로 전망했다.
얼마 전 공개된 TSMC의 공정 로드맵을 통해 TSMC는 20nm 공정에 기반한 SoC (System on Chip) 양산을 계획 중이며 2013년 11월에는 16nm FinFET 공정 기반 칩 생산 시작, 2014년과 2015년 사이 양산을 예상했다. 16nm 공정 후속인 차기 10nm 공정은 2016년 적용할 것으로 알려졌다.
20nm 공정은 에비디아 (NVIDIA)의 차세대 GPU인 맥스웰 (Maxwell)과 AMD 차세대 GPU에 도입될 것으로 예상된다. 글로벌파운드리 (GlobalFoundries)와 삼성전자, TSMC의 20nm Gate Last HKMG 공정 기술은 기존 미세공정처럼 순조롭지 않은 것으로 알려졌으며 AMD와 엔비디아는 TSMC 외에 다른 파운드리사를 이용한 차기 GPU 생산 가능성에 대한 소식도 전해진 바 있다.
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