xbitlabs는 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)의 28nm 공정 기술에 기반한 칩 생산량이 증가했으며 원래의 예상보다 더 빠른 증가가 이루어졌다고 전했다.
TSMC는 지난 7월 올해 말까지 28nm 공정을 적용한 300mm 웨이퍼 (Wafers)를 매달 6만 8천개를 생산할 것을 약속했으며 Fab 15/ Phase 2를 통해 매달 300mm 웨이퍼를 5만장 생산한 것으로 알려졌다.
TSMC가 예측한 28nm 기반 웨이퍼 생산 목표치에 근접함에 따라 28nm 공정을 도입하고 있는 AMD와 엔비디아 (NVIDIA), 그리고 퀄컴 (Qualcomm)에 좋은 소식이 될 것이라고 전했다.
현재 AMD와 엔비디아는 GPU에 28nm HP (28nm High-K Metal Gate) 제조 공정, 퀄컴은 28nm LP (SiON) 공정 기술을 이용하고 있는 것으로 알려졌다.
TSMC는 지난 11월 Fab 15/ Phase 2를 통해 5만 2천개의 웨이퍼를 생산한 바 있으며 Fab 15/ Phase 1과 조합할 때 TSMC는 이달 28nm 공정에 기반한 300mm 웨이퍼의 생산이 7만 5천에서 8만개에 이를 것으로 예상된다고 Taiwan Economic News는 전했다.
TSMC는 Fab 15를 통해 28nm 칩을 생산하고 있으며 풀 가동시 매달 300mm 웨이퍼를 10만장 이상의 생산이 가능한 것으로 알려졌다. Fab 15는 4개의 Phase로 구분되고 있으며 전체 시설 투자 비용은 93억 2200만 달러 ($9.322 billion)가 넘어선 것으로 알려졌다.
TSMC는 2011년 6월 Phase 1에 장비 이동을 시작했으며 28nm 공정 제품 양산은 2011년 1월부터 시작했다. Phase 2는 2012년 4분기 완료되면 매달 약 5만장의 웨이퍼 생산이 가능할 것으로 예상해 Phase 2 모듈의 정상화가 이루어지면 칩 생산량이 추가로 증가할 것으로 전망했다.
TSMC는 또한 Phase 3과 Phase 4를 Fab 15에 동시에 확장해 동시 생산을 계획하고 있어 기존보다 28nm 칩 생산량이 증가할 것으로 예상된다.
TSMC는 20nm 공정 기술에 기반한 상업 칩 생산을 2013년 하반기 시작할 것으로 알려졌는데 Fab 15의 2개의 Phase 3/ 4가 동시에 생산을 시작할 경우 매우 빠른 생산량 증가가 가능할 것으로 예상했다.
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