애플(Apple)이 내년 2분기에 TSMC를 두 번째 칩 공급업체로 추가할 것이라는 소식이 올라왔다.
글로벌 투자은행 크레딧 스위스(Credit Suisse)는 장비 업체와 일본, 중국, 대만의 다른 기업들에게 확인한 결과 애플이 당초 예정보다 빠른 2013년 2분기부터 TSMC에 칩 생산 주문을 넣을 계획이며 내년 말 또는 2014년 초부터는 TSMC를 삼성전자에 이어 두 번째 칩 공급업체로 추가할 것이라고 전망했다.
현재 애플은 아이폰, 아이패드, 아이팟 터치에 들어가는 모바일 프로세서를 텍사스 오스틴에 위치한 삼성전자의 공장에서 전량 생산하고 있지만, 삼성전자와의 특허 소송으로 인해 공급업체의 다양화를 시도하고 있는 상태다.
아이폰5와 아이패드 4세대 모델에 들어가는 A6, A6X 계열은 삼성전자 32nm HKMG 공정으로 생산되고 있지만, TSMC에서는 현재 다른 모바일 AP 생산에 쓰이는 28nm SiON 공정으로 생산될 것으로 보인다.
TSMC는 애플이나 퀄컴 등 특정 1개 업체의 독점적인 입찰은 거절하면서도 1~2개의 공장을 한 고객에게 제공할 수 있다는 입장을 내비치고 있다.
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