대만 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)은 지난 수요일 최소 6.1 규모의 지진 발생으로 반도체 시설 2곳의 인원을 대피 시킨 것으로 알려졌다.
xbitlabs는 대만에서 발생한 지진으로 TSMC는 반도체 제조 시설의 인원을 대피시켰으며 부상입은 사용자나 웨이퍼 (Wafers) 피해 규모는 보고되지 않았다고 전했다.
로이터 (Reuters)는 미국 지질 조사 기관의 보고서를 인용해 대만에 발생한 지진은 6.3 규모로 보고 있으며 이번 지진의 진앙지는 대만 중심에서 약 15Km (9마일, miles) 떨어진 곳이며 사상자나 피해 규모는 보고되지 않았다고 언급했다.
TSMC Fab 12
반도체 시설의 인원을 대피한 곳은 Hsinchu와 Taichung에 위치한 Fab으로 알려졌으며 대만 Hsinchu에 위치한 Fab은 Fab 12 기가Fab으로 40nm 또는 그 이전 공정 기술을 이용한 이전 세대의 300mm 웨이퍼와 200mm, 150mm Fab도 다수 위치하고 있는 곳이다. Taichung는 Fab 15 시설이 위치하고 있으며 진보된 공정 기술을 이용한 300mm 웨이퍼를 생산하는 곳으로 알려졌다.
TSMC의 대변인은 이번 지진 발생 이후 대피한 노동자들은 반도체 시설로 복귀했으며 가동에는 큰 영향이 없을 것이라고 밝혔다.
태평양 해역에 위치해 지진이 자주 발생하는 대만은 지난 1999년 9월 리히터 규모 7.6의 강진이 발생해 2400명의 인명 피해와 5만 곳 이상의 시설 파괴 또는 붕괴 등 반도체 생산 시설 가동이 중단되었으며 2010년 TSMC는 200mm 상당의 웨이퍼 40만개의 손실을 입은 바 있다.
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