대만의 EDN (The Economic Daily News)은 애플이 올해 6월부터 아이폰과 아이패드 등에 사용 되는 칩의 생산을 삼성에 맡기지 않을 것이라고 보도하였다.
현재 삼성은 애플과의 계약을 통해 아이폰과 아이패드 등에 사용 되는 A 시리즈 칩을 독점적으로 생산하고 있으나 해당 계약은 6월에 만료 되는데, 차후 TSMC가 삼성을 대신해 생산을 맡게 된다.
EDN에 의하면 TSMC는 4월 20일부터 20nm 기반의 생산 설비를 설치할 예정이며, 해당 생산 설비를 통해 2분기 말까지 20nm SOC 솔루션의 테이핑 아웃이 개시 된다. 20nm 제품의 초기 생산 능력은 달마다 약 5천 개의 12인치 웨이퍼로 예상 된다.
또한 익명의 업계 관계자는 TSMC가 3월에 20nm 공정이 적용 된 애플 A7 프로세서의 테이프 아웃을 완료하고 5월과 6월 사이에 시험 생산이 이루어질 것이라고 말했다.
한편 애플은 28nm 공정의 A7 프로세서를 기반으로 하는 아이폰 5S를 올해 여름에 공개할 예정이며, 하반기에는 기존의 A6 프로세서 기반의 저가형 아이폰을 선보일 계획이다.
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