하스웰 (Haswell) 프로세서는 CPU 10-15%, 내장 GPU는 최대 2배 또는 20% 향상이 이루어질 것으로 알려졌으나 최근 인텔 8 시리즈 칩셋의 USB 3.0 이슈로 인해 오는 6월 초에는 소량의 공급 또는 연기될 것이라는 소식이 전해졌다.
그런데 USB 이슈로 인한 연기 문제 외에 또다른 문제가 인텔 차세대 CPU인 하스웰의 발목을 잡을 것으로 알려졌다.
소식을 전한 expreview에 따르면 인텔 하스웰은 전력 효율 개선을 위해 VR 모듈 (Integrated voltage Rebgulator Module)을 내장하며 이를 통해 전압을 정확하게 공급 및 조절해 전력 사용량을 개선할 수 있는데 이 VR 모듈로 인해 연기될 가능성이 있다고 전했다.
VR 모듈 내장의 문제는 설계 및 제품 적용 과정에서 인텔이 원하는 목표를 달성하지 못하는 것이 원인으로 알려졌다. 인텔 내부에서는 이의 완성도가 떨어져 인텔에서 이의 사용 여부에 대해서 논의가 이루어졌으나 결국 VR 모듈 내장으로 가닥이 잡혔다고 언급했다. 그러나 VR 모듈 이슈는 구체적인 것이 더 알려지지 않은 만큼 신중하게 지켜볼 필요가 있어 보인다.
한편 하스웰은 이제 약 2달여 앞으로 출시가 다가왔는데 USB나 VR 모듈 이슈 등장으로 연기설이 제기되는 만큼 오는 6월 초 정상적으로 등장이 가능할지는 아직 더 지켜봐야할 것이다.
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