인텔 하스웰 (Haswell) 프로세서의 출시를 앞둔 가운데 엔지니어링 샘플의 성능, 모델명과 가격 정보 등이 공개되고 있는 가운데 코어 i7 4770K 하스웰의 히트스프레더 (IHS)가 제거된 사진이 공개되었다.
히트스프레더가 제거된 하스웰 프로세서의 사진은 coolaler 포럼의 Toppc로 알려진 유저를 통해 공개되었으며 인텔 하스웰 엔지니어링 샘플인 코어 i7 4770K로 알려졌다.
인텔 코어 i7 4770K 샘플의 히트스프레더 제거 사진을 통해 하스웰 프로세서 역시 기존 아이비브릿지 (Ivy Bridge)와 동일한 제조 방식이 적용된 것으로 보여진다고 전했다.
아이비브릿지에 적용된 방식은 숄더링 방식 (Fluxless Soldering)이 아닌 써멀을 도포한 방식으로 이로 인해 오버클럭 상황에서 발열 문제가 제기되었고 일부 유저는 히트스프레더를 제거해 오버클럭시 발열 문제를 완화하기도 했는데 아이비브릿지를 이어 하스웰에서도 이러한 시도가 이루어질 것으로 예상했다.
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