모바일 AP 시장이 커지는 가운데 TSMC가 올해 28nm 공정의 300mm 웨이퍼 생산량을 전년 대비 약 3배 가량 끌어올릴 계획이라고 밝혔다.
expreview에 따르면 TSMC는 2013년 말에 현재 주력 공정인 28nm의 300mm 웨이퍼 생산량을 2012년 생산량 대비 약 세 배 수준인 월 1십만장으로 끌어올릴 계획이며,를 위해 올해 R&D 부분에 약 15억 달러를 투자할 것으로 알려졌다.
TSMC는 지난 2010년 R&D 분야에 약 10억 달러를, 2012년에는 13억 6천만 달러를 투자한 것으로 알려졌으며, 올해 15억 달러를 투자하면서 지속적으로 R&D 역량 강화에 노력 중으로, 이를 바탕으로 2013년 말에는 20nm 공정의 시범 생산과 2014년 대량 생산을 계획하고 있는 것으로 알려졌다.
한편, TSMC는 2016년에는 10nm 공정 도입을, 2017년에 7nm 공정과 함께 차세대 450nm 웨이퍼 공장을 도입을 계획하고 있는 것으로 전했으나 450mm 웨이퍼의 대량 생산은 2018년 경으로 예상되고 있다.
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