¸ð¹ÙÀÏ AP ½ÃÀåÀÌ Ä¿Áö´Â °¡¿îµ¥ TSMC°¡ ¿ÃÇØ 28nm °øÁ¤ÀÇ 300mm ¿þÀÌÆÛ »ý»ê·®À» Àü³â ´ëºñ ¾à 3¹è °¡·® ²ø¾î¿Ã¸± °èȹÀ̶ó°í ¹àÇû´Ù.
expreview¿¡ µû¸£¸é TSMC´Â 2013³â ¸»¿¡ ÇöÀç ÁÖ·Â °øÁ¤ÀÎ 28nmÀÇ 300mm ¿þÀÌÆÛ »ý»ê·®À» 2012³â »ý»ê·® ´ëºñ ¾à ¼¼ ¹è ¼öÁØÀÎ ¿ù 1½Ê¸¸ÀåÀ¸·Î ²ø¾î¿Ã¸± °èȹÀ̸ç,¸¦ À§ÇØ ¿ÃÇØ R&D ºÎºÐ¿¡ ¾à 15¾ï ´Þ·¯¸¦ ÅõÀÚÇÒ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
TSMC´Â Áö³ 2010³â R&D ºÐ¾ß¿¡ ¾à 10¾ï ´Þ·¯¸¦, 2012³â¿¡´Â 13¾ï 6õ¸¸ ´Þ·¯¸¦ ÅõÀÚÇÑ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³À¸¸ç, ¿ÃÇØ 15¾ï ´Þ·¯¸¦ ÅõÀÚÇÏ¸é¼ Áö¼ÓÀûÀ¸·Î R&D ¿ª·® °È¿¡ ³ë·Â ÁßÀ¸·Î, À̸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î 2013³â ¸»¿¡´Â 20nm °øÁ¤ÀÇ ½Ã¹ü »ý»ê°ú 2014³â ´ë·® »ý»êÀ» °èȹÇÏ°í ÀÖ´Â °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
ÇÑÆí, TSMC´Â 2016³â¿¡´Â 10nm °øÁ¤ µµÀÔÀ», 2017³â¿¡ 7nm °øÁ¤°ú ÇÔ²² Â÷¼¼´ë 450nm ¿þÀÌÆÛ °øÀåÀ» µµÀÔÀ» °èȹÇÏ°í ÀÖ´Â °ÍÀ¸·Î ÀüÇßÀ¸³ª 450mm ¿þÀÌÆÛÀÇ ´ë·® »ý»êÀº 2018³â °æÀ¸·Î ¿¹»óµÇ°í ÀÖ´Ù.
|