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	올해 PC DRAM 생산량은 지난해보다 낮은 32%로 축소, 현물가격 최대 5% 인상 4
	대만 디지타임즈 (Digitimes)는 대만 DRAM 모듈 제조사를 인용해 현물시장의 PC 사용 DRAM은 평균 5%가 인상되었으며 4Gb DDR5 칩은 6%가 인상된 2.7달러 ($2.7)에서 2.8달러 ($2.8)가 되었다고 전했다. .. 2013/03/06 \| CPU/메모리 \| 글 : 권경욱 기자

	AMD 차세대 카베리 APU, GDDR5 지원으로 메인스트림급 외장 GPU 성능 구현? 4
	AMD는 지난해 2세대 APU인 트리니티 (Trinity)를 발표했고 올해에는 이의 후속으로 알려진 3세대 APU 리치랜드 (Richland)를 출시할 계획이다. 리치랜드 APU는 2세대 불도저 (Bulldozer)인 파일드라이.. 2013/03/06 \| CPU/메모리 \| 글 : 권경욱 기자

	인텔, 여성 블로거들을 대상으로 DIY PC 체험단 이벤트 실시 2
	인텔은 여성 블로거들을 대상으로 DIY(Do It Yourself) PC 체험단 이벤트를 실시한다고 밝혔다. 이번에 실시되는 DIY PC 체험단 이벤트에는 오직 여성만 참가할 수 있으며, 이벤트 웹페이지를.. 2013/03/05 \| CPU/메모리 \| 글 : 방수호 기자

	인텔 차세대 하스웰 플랫폼에 USB 3.0 문제 발생? 5
	컴퓨텍스에서 공개될 것으로 알려진 인텔의 차세대 하스웰 플랫폼에서 USB 3.0과 관련된 이슈가 발생한다는 소식이 전해졌다. 파트너사들에 제공하는 인텔 내부 문서를 인용한 hardware.info.. 2013/03/05 \| CPU/메모리 \| 글 : 이상호 기자

	DRAM 고정거래가격 2월 11% 인상, 4GB DDR3 메모리 모듈 20달러 도달 3
	DRAMeXchange는 지난 1월에 이어 2월에도 DRAM의 고정거래가격이 강세를 보였으며 DRAM 가격인상은 수요 증가보다는 메모리 제조사의 감산에 따른 것이라고 전했다. DDR3 1600MHz 4GB 메모리 모듈은 .. 2013/03/04 \| CPU/메모리 \| 글 : 권경욱 기자

	AMD, 소니 PS4에 탑재되는 APU의 수정 버전 출시 예정 4
	AMD는 소니의 차세대 비디오 게임기 PS4(PlayStation 4)에 탑재되는 것으로 알려진 자사의 재규어(Jaguar) 아키텍처 기반 APU의 수정 버전을 출시할 것이라는 의사를 밝혔다. Tom's hardware.. 2013/02/28 \| CPU/메모리 \| 글 : 방수호 기자

	인텔, 하이엔드에 아이비브릿지-E 건너뛰고 하스웰-E로 직행? 4
	인텔은 올해 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 후속으로 차세대 CPU인 하스웰 (Haswell) 프로세서를 출시할 계획인 것으로 알려졌다. 하스웰 프로세서는 CPU와 내장 GPU의 성능 개선, 그리고 전력 효율 및 .. 2013/02/28 \| CPU/메모리 \| 글 : 권경욱 기자

	인텔, 신학기 +1 더블찬스 이벤트 실시 2
	인텔은 다가오는 새 학기를 기념하여 ‘신학기 +1 더블찬스’ 이벤트를 실시한다고 전했다. 이번 이벤트는 인텔 정품몰에서 인텔 3세대 코어 프로세서가 탑재된 시스템을 구입한 후 이벤트 웹.. 2013/02/28 \| CPU/메모리 \| 글 : 방수호 기자

	TILEra, 72코어 기반의 프로세서 TILE-Gx8072 발표 4
	특수 목적용으로 사용되는 매니코어 프로세서가 활발하게 개발되고 있는 가운데 최대 36코어 기반의 Gx8000 시리즈를 발표한 TILE은 두배의 프로세서 코어인 72개를 탑재한 프로세서를 발표했다. mydr.. 2013/02/27 \| CPU/메모리 \| 글 : 권경욱 기자

	AMD 재규어 아키텍처 기반의 저전력 APU Temash 스펙과 성능 공개 3
	AMD는 최근 소개된 밥켓 (Bobcat) 후속 아키텍처인 재규어 (Jaguar) 아키텍처 기반의 Temash APU를 이용해 Turbo Dock 기술이 적용된 태블릿PC를 CES 2013에 공개할 것으로 알려진 가운데 Temash APU 제품.. 2013/02/26 \| CPU/메모리 \| 글 : 권경욱 기자

	인텔 아이비브릿지 기반 코어 i3 3250 준비 중 3
	인텔에서 아이비브릿지 기반 코어 i3 라인업에 새로운 모델을 준비중이라는 소식이 전해졌다. 인텔 MDDS(Material Declaration Data Sheets)에 따르면 새롭게 추가되는 아이비브릿지 기반 모델은.. 2013/02/26 \| CPU/메모리 \| 글 : 이상호 기자

	삼성전자와 SK하이닉스, 거의 80%의 전세계 모바일 DRAM 시장 점유 5
	대만 디지타임즈 (Digitimes)는 DRAMeXchange를 인용해 2012년 4분기 삼성전자와 SK하이닉스 (SK Hynix) 양사를 합한 전세계 DRAM 칩 시장 점유율이 67%를 기록했다고 전했는데 모바일 DRAM 시장 역시 양.. 2013/02/25 \| CPU/메모리 \| 글 : 권경욱 기자

	도시바, 소비전력 최대 85퍼센트 감소한 임베디드 SRAM 발표 4
	도시바에서 기존 대비 소비전력을 최대 85% 줄인 임베디드 SRAM 메모리를 발표했다. the inquirer에 따르면, ISSCC(International Solid State Circuit Conference)에서 도시바가 발표한 새로운 .. 2013/02/25 \| CPU/메모리 \| 글 : 이상호 기자

	삼성전자와 SK하이닉스 양사는 전세계 DRAM 시장의 67% 점유 3
	대만 디지타임즈 (Digitimes)는 DRAMeXchange를 인용해 2012년 4분기 삼성전자와 SK하이닉스 (SK Hynix) 양사를 합한 전세계 DRAM 칩 시장 점유율은 67%를 기록했다고 전했다. DRAMeXchange에 따르면 .. 2013/02/21 \| CPU/메모리 \| 글 : 권경욱 기자

	인텔 차세대 하스웰 기반 펜티엄은 64달러부터, 출시는 올해 3분기 예상 3
	인텔은 최근 보급형 펜티엄 프로세서 라인업을 샌디브릿지 (Sandy Bridge)에서 아이비브릿지 (Ivy Bridge)로 대체하고 있으며 올해는 차세대 하스웰 (Haswell)이 퍼포먼스와 메인스트림 라인업을 대체할 .. 2013/02/21 \| CPU/메모리 \| 글 : 권경욱 기자

	AMD 저전력 APU에 탑재할 차세대 재규어 아키텍처 및 정보 공개 4
	AMD는 저전력 APU에 밥캣 (Bobcat) 아키텍처를 현재 적용하고 있으나 차세대 저전력 APU에는 새로 개선된 재규어 (Jaguar) 아키텍처를 탑재할 것으로 예상된다. 밥캣 아키텍처는 지난 2년 동안 저전력.. 2013/02/20 \| CPU/메모리 \| 글 : 권경욱 기자

	인텔, 22nm CPU 생산 중인 이스라엘 Fab은 14nm 건너뛰고 10nm 공정 직행? 7
	인텔과 글로벌파운드리 (Globalfoundries), TSMC, IBM, 삼성전자 등은 최신 미세공정을 위해 경쟁하고 있는 가운데 서로 경쟁적으로 차세대 미세공정을 개발 및 도입을 계획하고 있는 것으로 알려졌다. .. 2013/02/19 \| CPU/메모리 \| 글 : 권경욱 기자

	AMD 차세대 보급형 APU E 시리즈와 X 시리즈는 6월 출시? 4
	현재 AMD의 보급형 APU 라인업은 밥켓(bobcat) 코어 기반의 E 시리즈가 출시되고 있는데, 차세대 보급형 라인업인 Kabini APU의 E 시리즈와 X시리즈의 출시일에 대한 정보가 전해졌다. cpu wo.. 2013/02/18 \| CPU/메모리 \| 글 : 이상호 기자

	AMD 차세대 Richland APU, CPU는 FX-8350 근접하고 내장 GPU 추가 향상 7
	AMD는 지난해 하반기 2세대 APU인 트리니티 (Trinity)를 발표했으며 올해는 이를 이어 트리니티 APU 후속으로 리치랜드 (Richland) APU를 출시할 계획인 것으로 알려졌다. 리치랜드 APU는 데스크탑 시.. 2013/02/14 \| CPU/메모리 \| 글 : 권경욱 기자

	실리콘파워 컴퓨터용 메모리 신제품 출시 4
	실리콘파워에서 컴퓨터용 메모리를 출시한다. 이번 출시하는 제품군은 데스크탑용과 노트북용으로 라이프타임 워런티를 적용한 제품이다. 또한 제품 출시와 함께 여러 이벤트를 진행할 예정이다. 이.. 2013/02/13 \| CPU/메모리 \| 글 : 편집부 기자

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