라데온 R9 270은 라데온 R9 270X와는 동일한 28nm 공정 기반의 코드명 Curacao 기반을 이용하며 28억 개의 트랜지스터, 212mm^2의 다이 사이즈를 제공하며 1280SP 등 기본적인 스펙에는 차이가 없다고 클..
2013/11/28 | 그래픽카드 | 글 : 권경욱 기자
인텔코리아(http://www.intel.com, 사장 이희성)는 27일 여의도 한국전경련회관에서 고성능컴퓨팅(HPC) 국내 활용 사례 발표 기자간담회를 개최하고 국내 시장에서 인텔의 HPC 저변 확대를 위한 노력과 계..
2013/11/27 | PC소식 | 글 : 이상호 기자
스카이디지탈(SkyDigital)에서 스마트 기기를 위한 케이블 2종과 차량용 충전기를 출시했다. 애플 아이폰/아이패드에서 사용하는 라이트닝(Lightning) 커넥터를 지원하는 SKY3812와 애플 외 다른 스마트 ..
2013/11/27 | 모바일소식 | 글 : 이수원 기자
그동안 간간히 관련 소식이 들려오던 AMD의 차세대 데스크탑용 APU인 코드네임 카베리(Kaveri)의 출시일이 공식적으로 2014년 1월 14일로 발표되었다.
카베리는 현재 리치랜드 APU에 사용되는 CPU 코어와..
2013/11/26 | 메인보드 | 글 : 이상호 기자
Mars, Ares 등 듀얼 그래픽 카드와 DirectCU II 등 최신 그래픽 카드 시장을 선도해온 에이수스(ASUS, kr.asus.com)는 금일 여의도 IFC 몰에 위치한 CGV에서 듀얼 GPU를 탑재한 새로운 ASUS MARS 그래픽카..
2013/11/19 | 그래픽카드 | 글 : 이상호 기자
현재 일반 리테일용 SSD의 주력 인터페이스인 SATA 6Gbps는 이미 SSD의 향상된 성능으로 인해 포화상태에 달해 대역폭이 확장된 새로운 인터페이스가 요구되고 있는데, 국내에서는 컴포인트(http://www.co..
2013/11/19 | 스토리지 장비 | 글 : 이상호 기자
벨킨(Belkin)이 출시한 아이폰 5C 전용 케이스그립 캔디 쉬어(GRIP CANDY SHEER)뒷면은 투명한 폴리카보네이트 소재로 구성
테두리 부분은 탄성이 우수한 TPU 소재로 구성 되어아이폰 5C에 가해지는 ..
2013/11/14 | 모바일소식 | 글 : 방수호 기자
AMD는 11월 11일부터 13일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 개최된 'AMD 개발자 회의(APU13)'에 맞춰 코드명 멀린스(Mullins)와 비마(Beema)를 포함한 2014년 모빌리티 APU 로드맵을 업데이트 했다.
2013/11/14 | 모바일소식 | 글 : 이수원 기자
