메인 > 태그검색 > 관련기사
관련기사 : ' TSMC ' 와 관련있는 기사
   중요도순 최신순   
TSMC와 삼성전자, 진보된 16nm FinFET+와 14nm LPP 공정 기술 개발로 경쟁
TSMC와 삼성전자가 시장에서 진보된 공정 경쟁을 진행 중이며 이들은 16nm FinFET과 14nm 공정을 개선한 진보된 공정 개발을 통해 경쟁할 것으로 알려졌다. 디지타임즈 (Digitimes)는 TSMC는 16nm FinFET+..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2014-05-16
퀄컴, TSMC의 애플 A8 프로세서 생산 때문에 파운드리 업체 변경?
퀄컴(Qualcomm)이 현재 TSMC가 맡고 있는 20nm 공정 주문을 삼성전자와 글로벌 파운드리로 옮길 계획이라는 루머가 올라왔다. Digitimes는 업계 소식통을 인용해 퀄컴의 이러한 움직임은 TSMC가 2014년 2분기부..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2014-05-14
28nm 수요 증가로 TSMC는 생산에서 납품까지 최장 4달 소요, 9-10월에 해결될 듯
대만 디지타임즈 (Digitimes)는 TSMC의 28nm 공정 생산 라인의 주문 증가로 생산에서 납품까지 받기까지 10-16주, 최장 4달까지 소요될 것이라고 전했다. TSMC의 주문량은 5월까지 꽉 차있는 상태로 더 이상의 ..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2014-05-13
TSMC 16nm FinFET 향상 버전 2015년 양산, 내년 하반기 10nm 시험 생산에 들어갈 것
지난주 삼성전자와 글로벌파운드리 (Globalfoundries)의 14nm FinFET 협력 개발에 대한 소식이 전해진 가운데 TSMC의 최신 공정 적용에 대한 소식이 전해졌다. 소식을 전한 kitguru는 TSMC가 향상된 버전의 16nm..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2014-04-21
LG전자 모바일 프로세서 자체 개발 중, G3 스마트폰에 탑재하나?
LG전자가 TSMC와의 협력을 바탕으로 모바일 프로세서를 자체 개발할 것이라는 소식이다. LG전자는 오랫동안 자사의 기기에 퀄컴의 프로세서를 탑재해왔으나 삼성전자의 엑시노스 (Exynos)나 애플 A 시리즈 칩에 ..
[ 스마트폰 ] / [ 뉴스 ] 2014-04-17
TSMC, 20nm 이후에 적용할 16nm FinFET 출시는 2014년 하반기?
대만 디지타임즈 (Digitimes)는 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)가 20nm 공정 이후에 도입할 16nm FinFET 공정 기술 적용 시기에 대해 전했다. TSMC는 인텔과 삼성전자가 공개할 14nm 공정에..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2014-04-01
TSMC, 20nm 웨이퍼 생산 지연.. 출하량에는 지장 없다
대만 반도체 제조사(TSMC)의 20nm 웨이퍼 생산이 일시적으로 지연되었다는 소식이다. Digitimes는 TSMC의 20nm 웨이퍼가 CMP(chemical mechanical planarization) 공정에 사용되는 재료의 사양 문제로 최근에 ..
[ 인터넷/SNS소식 ] / [ 뉴스 ] 2014-03-12
16nm 공정 ARM Cortex-A57 6코어 웨이퍼 공개 및 소니 CMOS 센서 크기 비교
ARM과 TSMC는 협력을 통해 16nm FinFET 시험 생산에 들어간 것으로 알려졌는데 16nm FinFET으로 만들어진 ARM Cortex-A57 + A53 조합의 6코어 웨이퍼가 공개됐다. 이번 웨이퍼는 MWC 2014 컨퍼런스를 통해 ..
[ 모바일소식 ] / [ 뉴스 ] 2014-03-07
2013년 반도체 제조사 연구개발 투자 TOP 10 공개, 인텔이 1위, 퀄컴과 삼성전자가 뒤이어
IC Insights는 2013년 전세계 반도체 제조사의 연구개발 (R&D) 투자 TOP 10 랭킹을 공개했다. 이번 조사에서 인텔은 다른 칩 제조사를 제치고 TOP 10 중에서 1위를 기록했으며 전세계에서 가장 많은 연구개..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2014-03-04
ARM과 TSMC, 지난해 말 16nm FinFET 공정 테스트 칩 테입아웃 진행
ARAM과 TSMC는 16nm FinFET 공정 기반 테스트 칩의 테입아웃 (Tape-Out, 회로가 최종적으로 정상 작동하는 것을 S/W를 통해 확인하고 이를 IC 제조공정에 넘기는 과정)을 진행한 것으로 알려졌다. FinFET으로 알..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2014-02-26
삼성, 낮은 수율로 애플 A8 프로세서 공급 불발.. 100% TSMC가 전담
삼성잔지가 애플의 차기 아이폰인 아이포6에 장착될 것으로 예상되는 A8 프로세서를 생산하지 않을 것이라는 주장이 제기되었다. 17일(현지시간), IT 매체 맥루머스(macrumors)는 테크뉴스 타이완을 인용해 삼성..
[ 모바일소식 ] / [ 뉴스 ] 2014-02-18
애플, 차세대 아이폰 지문인식 센서도 수율 문제로 기존 TSMC 8인치 공정 사용
애플(Apple)이 차세대 아이폰(iPhone)에 들어간 지문인식 센서를 기존과 같은 TSMC 8인치 공정을 사용할 거라는 소식이 올라왔다. Digitimes는 업계 소식통을 인용해 애플이 차세대 아이폰에 들어갈 지문인식 ..
[ 모바일소식 ] / [ 뉴스 ] 2014-02-12
IBM, 반도체 사업부문 매각 의사 있으며 TSMC는 인수에 대해 부인
IBM은 최근 반도체 사업 매각을 고려 중인 것으로 알려졌다. 소식을 전한 mydrivers는 IBM이 반도체 사업 부분을 매각할 의사가 있으며 만약 반도체 사업 매각이 일루어질 경우 1990년대 금융 위기 당시 겪었던 ..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2014-02-10
2013년 TOP 13 파운드리사 판매율 공개, TSMC와 글로벌파운리가 1위와 2위 점유
TSMC와 글로벌파운리 (GlobalFoundries)가 지난 2013년 IC 파운드리 시장에서 점유율 1위와 2위 차지했다는 소식이다. IC Insights는 2013년 IC 파운드리 시장의 TOP 13위 제조사의 판매 실적을 공개했으며 시장..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2014-02-05
28nm 공급 경쟁 활발해지나? SMIC도 TSMC와 글로벌파운드리에 이어 28nm 양산 들어가
최근 TSMC와 글로벌파운드 (GlobalFoundries)를 비롯한 파운드리 제조사는 28nm 공정을 이어 20nm와 16nm FinFET 등 보다 미세한 공정 기술 개발에 박차를 가하고 있는 가운데 중국 SMIC (Semiconductor Manufacturi..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2014-01-29
◀◀ ◀ [11][12][13] 14 [15][16][17][18][19]
 
 
2014년 1월
주간 히트 랭킹
실시간 댓글