최근 TSMC와 글로벌파운드 (GlobalFoundries)를 비롯한 파운드리 제조사는 28nm 공정을 이어 20nm와 16nm FinFET 등 보다 미세한 공정 기술 개발에 박차를 가하고 있는 가운데 중국 SMIC (Semiconductor Manufacturing International Limited)도 28nm 공정 양산에 들어가면서 28nm 공급이 보다 확대될 것으로 예상된다.
소식을 전한 expreview는 28nm 공정의 샘플을 공개해온 SMIC가 28nm 공정 양산에 들어간다고 전했다. 28nm 공정은 현재 TSMC와 글로벌파운드, UMC를 비롯한 다양한 제조사에서 시도하고 있는 공정으로 모바일 칩에서 수요가 크게 늘어나고 있는 공정 중의 하나다.
SMIC는 28HKMG와 28PolySiON의 두 가지 공정 기술을 소개하고 있으며 작년 샘플을 공개한 이후 올해부터는 본격적인 양산에 들어가 늘어나는 28nm 공정 칩 공급을 담당하게 될 것으로 예상된다. SMIC는 28nm 양산 시작을 발표하면서 이미 파트너 회사들의 100여개 IP를 생산할 것이라고 발표했다.
TSMC와 글로벌파운드리, UMC, 그리고 이번 SMIC가 더해지면서 앞으로 28nm 공정 칩을 생산하는 다양한 업체들이 이를 이용할 것으로 보여 28nm 공급 경쟁이 보다 활발해질 것으로 전망된다.
한편 SMI는 0.35 micron에서 40nm 공정 파운드리와 기술 서비스, 중국 상하이에 300mm 웨이퍼와 200mm 웨이퍼 생산 공장, 베이징에 300mm 웨이퍼 생산 공장 등을 보유하고 있으며 미국과 유럽, 일본, 대만에 고객 서비스와 마켓팅 사무실 등을 보유하고 있다.
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